隨著AI智能穿戴設備逐漸滲透至人們的日常生活中,越來越多的消費者開始體會到它帶來的便利與健康管理的潛力,無論是職場人士、運動愛好者,還是老年群體,AI智能穿戴設備正在改變著他們的生活。

MLCC百變貼身數字伴侶的隱形基石
簡單來說,智能穿戴就是能穿戴在身上、具備信息處理與交互能力的智能設備。主要分幾大類:腕帶式(主力軍)、耳戴式(增長迅猛)、眼戴式(未來潛力股)及其他新興形態。

但不管形態如何變化,其核心都是一套高度集成的微型電子系統。
而在這個系統里,MLCC(多層陶瓷片式電容器) 扮演著無可替代的角色,主要體現為四大核心功能:
(1) 系統穩定性 :廣泛應用于電源管理、信號濾波等關鍵電路節點,提供純凈穩定的工作電壓。
(2) 尺寸微型化 :0201、01005等小型化MLCC已成為主流選擇,滿足設備輕薄化需求。
(3) 高可靠性 :MLCC的高可靠性水平,直接關聯到整機產品的耐用性。
(4) 功耗優化 :MLCC具有低ESR/ESL的特性,顯著減少電源轉換的能量損耗
細分市場MLCC需求差異與用量激增
眾所周知,智能可穿戴市場已經走過十余年,主流品已十分成熟,都有了各自擅長的應用場景,在需求上對MLCC也有不同特點。
01-智能眼鏡
智能眼鏡囊括了帶有獨立數據處理芯片且不具備顯示功能的智能眼鏡形態產品,主要組成部分有感知系統、處理單元、顯示模塊及通信模塊。


(智能眼鏡拆分實圖)
其中,AI智能眼鏡的核心模塊是芯片
目前市面上主要有三種芯片方案類型,一類是系統級SoC,聚焦高性能計算和復雜應用。

(系統級SoC)
一類是MCU級SoC,錨定實時控制、低功耗和尤其是無線的特定功能集成。
(MCU級SoC)
還有一類是SOC+MCU,目標作用于系統及優化。
(SOC+MCU)
三種方案不分伯仲,各放異彩。
在智能眼鏡芯片的迅速迭代下,感知、推理、通信的三域融合將成為下一代競爭焦點,直白的說,也就是算力和數據的提升。
MLCC作為AI新時代的主力軍,為高算力提供了有效支撐。
據智能眼鏡BOM表顯示,在智能眼鏡電路設計中,對小尺寸、不同容值電壓特性的電容需求多樣,且用量隨功能場景不同有明顯差異,其中0201封裝用量占比最大。
(智能眼鏡BOM分析圖)
近年來全球市場智能眼鏡的出貨量暴增,AR/ER/VR/MR 眼鏡的出貨量占比較大,且增長速度較快,在2024年出貨量就已達到748萬臺,據IDC預測,至2029年該類眼鏡的全球出貨量將會到達2432萬臺,同比增長16.7%。
(圖源:IDC,全球智能眼鏡市場出貨量預測)
而在中國市場出貨量同樣呈現增長趨勢,但增長節奏與全球市場稍有不同,將在2025年達到峰值并持續降低增長率。
(圖源:IDC,中國智能眼鏡市場出貨量預測)
整體來看,智能眼鏡市場出貨量規模擴大,技術類產品(AR 等)占比提升,增長速度隨著市場發展階段所調整。
02-智能手表&智能手環(智能腕帶)
市面上的智能腕帶總共分為幾大類:健康監測型、運動專業型、醫療健康型及綜合智能型。
其內含六大板塊:
(1) 數據獲取 :包括傳感器,如陀螺儀、心率傳感器等
(2) 數據處理 :主芯片負責處理各種操作
(3) 數據顯示 :使用LED或OLED屏幕來顯示信息
(4) 數據傳輸 :連接模塊用于與手機或其他設備進行連接,實現數據傳輸和通信。
(5) 供電 :通常使用鋰離子電池或聚合物鋰離子電池作為電源。
(6) 其他硬件 :可能包含揚聲器、麥克風等
(素材來源:網絡 REDMI WATCH5 全家福)
據BOM表來看,在智能手表中的MLCC主要涵蓋01005-0402小尺寸封裝,以X5R材質為主,容值覆蓋pF到μF級,其中用量 Top3 為:
0201/X5R/1μF/6.3V (79pcs)
0201/X5R/2.2μF/6.3V (55pcs)
01005/X5R/100nF/6.3V (49pcs)
(智能手表BOM分析圖)
從Canalys報告中得知,在2024年全球智能手表行業實現強勢反彈,出貨量達到8300萬部,同比增長17%。
(素材來源:Canalys)
由此可見,由于未來手表會替代手機的一部分功能,能夠同時和手機等智能終端配合使用,所以在選型上需求與手機相似,即朝著小型化、大容量的趨勢發展。
03-耳機
按用途分類,耳機可分為家用、便攜、監聽、混音等幾種。
家用 (Home):家用耳機一般注重音質較多,在外形,便攜性上有所犧牲,而且比較難推,需要功率較大的前端才能發揮其實力。
便攜 (Portable):此類耳機在考慮音質的同時,還兼顧便攜性與外觀。
監聽 (Monitor):監聽耳機是沒有加過音色渲染的耳機,一般廣泛應用于錄音棚、配音室、電視臺等領域。
混音 (Mix):混音耳機算是監聽耳機的一種,適用于DJ的音樂監聽耳機。
無可厚非的是,現代耳機,尤其是中高端耳機和無線耳機,其功能實現高度依賴MLCC。
在微型化集成方面,極小尺寸下提供可觀的電容量,可以滿足耳機微型化需求。
在高頻去耦和濾波方面,低ESR/ESL的MLCC能夠更快速更高頻的響應耳機電路需求。
在穩定性方面:現代的MLCC制造工藝成熟,具有更高的可靠性與穩定性。
深耕高端制造-力破市場難題
由上述所言,在可穿戴設備中,MLCC是確保電子電路穩定運行的重要電子元件。然而,可穿戴設備變得越來越小,功能越來越強大,它們的安裝空間也變得非常有限。
為了解決可穿戴設備面臨的這一難題,微容科技作為國內頭部MLCC制造原廠,深耕高端MLCC研發與制造,洞察智能穿戴設備的核心痛點,匹配未來趨勢,傾力打造出超微型MLCC產品矩陣:
008004/C0G/100pF/25V
01005/X5R/0.47μF/4V
0201/C0G/1nF/50V
0201/X5R/4.7μF/6.3V
0201/X5R/10μF/10V
采用超薄陶瓷介質膜層打造,并結合了SMT高密度貼裝工藝,顯著地提升空間利用率,完美契合智能穿戴設備對MLCC微型化、輕量化的嚴苛要求。
微容科技自成立起始終致力于通過持續的技術創新和穩定的品質輸出,突破設計瓶頸,實現了超微型、高容量、高耐溫耐壓、車規、射頻等主要高端MLCC系列的研發,截至目前已成熟量產供應市場并建立國內領先優勢,成為中國高端MLCC的重要支撐。
MLCC,這些隱藏在AI智能穿戴設備深處的微小元器件,雖不似芯片或屏幕那樣引人注目,卻以微型化之軀,承載著穩定供電、可靠運行的重任。
看見的是智能,看不見的是基石;
享受的是便捷,依托的是匠心。
向這些智能穿戴背后的“導演”們——MLCC,solute!
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