11日上午,中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關于集成電路產(chǎn)品原產(chǎn)地認定規(guī)則的緊急通知》。原文如下:
各會員單位:
根據(jù)關于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關規(guī)定,“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定,即流片地認定為原產(chǎn)地。請務必注意!
請在申報時準備好PO證明材料,以備海關核查!
具體規(guī)定,請大家認真學習《關于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則中實質(zhì)性改變標準的規(guī)定 海關總署122號令》的內(nèi)容。有問題隨時聯(lián)系!
建議:“集成電路”無論已封裝或未封裝,進口報關時的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。
中國半導體行業(yè)協(xié)會
2025年4月11日
這份規(guī)則更新,出現(xiàn)在中美貿(mào)易摩擦升級的敏感時點。
同日下午,國務院關稅稅則委員會發(fā)布調(diào)整對美加關稅措施公告,自4月12日起,將對原產(chǎn)地為美國的部分進口商品加征最高125%的關稅。
公告明確指出:“目前關稅水平下,美國輸華商品已無市場接受可能性。如果美方后續(xù)對中國輸美商品繼續(xù)征關稅,中方將不予理會。”

圖片來源:財政部官網(wǎng)截圖
從時間節(jié)奏和政策邏輯來看,芯片原產(chǎn)地認定規(guī)則的明確,是為了配合反制措施落地,構(gòu)建起“識別誰是美國產(chǎn)品”的制度錨點。
在芯片這一類制造環(huán)節(jié)復雜、身份界定困難的產(chǎn)品上,“流片地”為核心的申報規(guī)則,將成為后續(xù)關稅、監(jiān)管、合規(guī)等多項動作的基礎。
我們有必要回顧一下半導體芯片的典型制造流程:
設計(Design):由Fabless公司完成,地點可能在美國、歐洲或中國;
流片(Wafer Fabrication):由晶圓代工廠執(zhí)行,決定工藝節(jié)點與品質(zhì);
封裝與測試(Packaging & Testing):常在馬來西亞、越南等地完成;
出口報關:過去多數(shù)以封裝地作為原產(chǎn)地進行申報。
這種分工模式在半導體行業(yè)中是較為普遍且被認可的操作方式。但在當下以原產(chǎn)地為依據(jù)實施差別關稅的情況下,這種認定方式已無法滿足政策執(zhí)行的需求。
協(xié)會通知明確將“晶圓流片地”作為原產(chǎn)地認定標準,其核心目的有三點:
建立統(tǒng)一、可執(zhí)行的原產(chǎn)地判斷邏輯,確保政策落地;
符合《海關總署第122號公告》中“稅則號變化即原產(chǎn)地變更”的基本原則;
避免封裝地多樣、申報標準不一導致企業(yè)合規(guī)風險上升或政策失效。
流片地之所以被選為原產(chǎn)地錨點,是因為這一環(huán)節(jié)涉及實質(zhì)性制造行為、稅則變化和高價值工藝。
它不同于封裝測試那樣可以靈活轉(zhuǎn)移,更具有可追溯性和穩(wěn)定性,便于監(jiān)管部門在出口申報與進口通關中進行核查。
對企業(yè)而言,這項規(guī)則提出了更高的合規(guī)要求。主要體現(xiàn)在以下幾方面:
出口報關需要溯源到流片環(huán)節(jié):原先僅申報封裝地的做法不再適用,需明確芯片的實際制造地;
涉及美國產(chǎn)流片的產(chǎn)品,將納入反制識別范圍:即使封裝地在第三國,流片地在美國的芯片產(chǎn)品,仍被視為“美國產(chǎn)”;
上游信息透明度要求提高:芯片分銷商、模組企業(yè)在采購時需關注流片地,并保留PO等佐證材料,確保申報準確;
本土晶圓廠的“身份安全屬性”增強:制造不再只是工藝與成本的平衡點,也是原產(chǎn)地判斷的制度錨。能夠提供“中國產(chǎn)地鏈路”的制造能力,可能成為部分企業(yè)評估晶圓代工合作的重要補充維度。
對于芯片原廠和代理商來說,理解這一新規(guī)則的實質(zhì)和邏輯,有助于更好地調(diào)整供應鏈、完善報關文件。
只有做到原產(chǎn)地信息的精確傳遞與核查,才能確保企業(yè)在不斷變化的國際貿(mào)易環(huán)境中規(guī)避風險,保障自身利益。
在接下來的日子里,隨著反制措施的進一步落實和國際貿(mào)易政策的不斷演變,“流片地為原產(chǎn)地”這一規(guī)則將成為中美芯片貿(mào)易博弈中的關鍵變量。
各方需要密切關注這一規(guī)則在實際操作中的落地情況,并根據(jù)新的要求調(diào)整自身策略,確保在全球產(chǎn)業(yè)鏈中穩(wěn)固自身的位置。
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審核編輯 黃宇
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