2025年9月24日，全志科技在上海成功舉辦全志工業生態研討會暨T153芯片發布會，本次大會以“夯實工業芯底座，共建行業新生態”為主題，首次系統闡述了“全志工業2.0”新階段的戰略目標和路徑，全面展示了全志在工業計算、智能控制、軟硬件生態共建等方面的戰略布局與技術成果，吸引了眾多行業專家、合作伙伴及媒體代表的關注。

全志科技多年來持續深耕工業控制、能源電力、智能制造、機器人、車載視覺等核心領域，致力于為行業提供高可靠、高性能、高集成度的芯片解決方案。同時，全志積極推動與主流工業操作系統、協議棧、開發工具的生態對接，包括與頭部品牌客戶、方案商、軟件與技術伙伴的合作，構建從芯片到系統、從硬件到應用的完整開發生態體系，共同推進產業智能化升級。

異構系統+豐富接口

全志T153：物超所值 工業芯

全志T153芯片專為工業場景打造，具備面向智慧工業的可靠算力支撐、高擴展性及開放的軟件生態，該芯片可廣泛應用于PLC、HMI、工業網關等工業應用，為客戶提供高性能、高可靠性且供應穩定的工業智能設備解決方案。

在算力方面，T153集成四核Arm Cortex-A7及RISC-V MCU異構協處理器，既保障高性能應用處理，又通過專用微控制器實現高精度實時控制，為復雜的工業自動化場景提供堅實算力基礎。

同時，T153也展現出面向智慧工業場景的高擴展性。T153配備3路千兆以太網接口、2路CAN-FD接口和LocalBus接口，可滿足工業設備高吞吐量網絡連接以及復雜數據驅動的多元化場景需求。此外，T153還提供24個GPADC、6個TWI接口、30個PWM等豐富接口，為多樣化應用提供靈活性，實現自動化系統的便捷集成與擴展。

軟件生態方面，T153支持AMP異構多系統（Tina Linux+RTOS+Baremetal），可靈活任意配置多個不同的操作系統，滿足工業自動化等領域的高實時性需求，形成面向智慧工業的完整軟件生態。

T153更在安全性方面表現出色，可滿足IEC-60730 Class-B及PSAL1等工業安全認證要求，確保在嚴苛工業環境下的可靠運行。此外，該芯片提供超長供應周期，為工業客戶的長期項目提供穩定保障。

全志科技始終堅持創新驅動與發展前瞻布局，還預計將于下一季度正式推出新一代AI平臺芯片T736。該芯片集成雙核Arm Cortex-A76及六核Arm Cortex-A55 CPU，并搭載算力高達3Tops的NPU單元，顯著提升AI推理與綜合效能。同時，T736在多媒體處理方面實現多維度升級，支持更高效的編解碼能力，可廣泛應用于車載智能座艙、工業控制計算機、邊緣計算節點及工業機器人等多種高性能需求場景。

全志工業2.0共創行業新生態

成熟工業解決方案的落地與應用，離不開產業鏈上下游的緊密協作與共同創新。本次發布會上，來自工業自動化、電力能源、操作系統與嵌入式硬件等領域的合作伙伴與行業專家，聚焦工業芯片在核心場景的應用，從行業趨勢、技術融合、生態共建與商業化實踐等多維度展開深度分享，為智慧工業的規模化部署提供了扎實的路徑參考與多鏈路支持。

會議伊始，全志科技總裁葉茂代表公司向各位來賓致以熱烈歡迎，并與大家共同回顧了全志科技與合作伙伴過去一年在工業領域共同取得的成果。

全志科技工業車載事業部副總經理皮杰勇以《全志工業2.0戰略發布》為題，系統梳理了全志過去十年在工業領域的演進歷程與發展成果，針對客戶實際痛點進行了深入剖析，并強調全志將繼續深耕工業控制領域的底座技術，提供質量可靠、高算力覆蓋的智能SoC平臺，長期投入和持續供貨保障，攜手與生態伙伴共同構建可持續發展的工業生態共同體。

保定飛凌嵌入式技術有限公司產品總監杜村在《聯手打造工業智能核心平臺：全志T系列工業芯》中回顧了與全志的合作歷程及搭載T113、T3、T507、T536、T527芯片的產品矩陣，并首次公開發布其基于全志T153芯片設計的核心板與開發板，標志著雙方在嵌入式硬件方案上的進一步深化合作。

四川零點自動化系統有限公司產品經理劉金平在《基于全志MPU的全國產跨界PLC》中，詳細介紹了其基于全志T536打造的PLC產品，并重點闡述了該產品在軟硬件鏈路自主可控、跨行業適配能力以及工業互聯互通方面的技術優勢，為下一代在研的T153全國產化PLC做鋪墊。

杭州硬十科技有限公司CTO朱曉明 以《基于全志T527的機器人和AI產品進階征程》為題，展現了由T527開源硬件開發板到邊緣算力網關、工業清潔機器人、無人機智能吊艙等工業人工智能應用產品落地的路徑。

全志科技系統軟件中心總經理蘇佳佳以《從AI芯到工業端：全志軟件賦能工業應用》為題，首先闡述全志在工業軟件設計中始終堅持“以客戶為中心”的核心理念，強調全志通過軟件架構與生態協同的持續創新，為工業智能應用注入新活力，為客戶持續提供穩定、實時、安全和可持續的解決方案。

隨后，他重點介紹了Tina-IESP（indstry embedded software platform，全志工業軟件平臺) 1+X“一主多從”分布式架構軟件亮點，該架構不僅具備高可靠性，還支持靈活擴展機器人運動控制、工業邊緣AI部署以及開放工業軟件生態，能夠滿足客戶多層次和差異化的需求。全志不僅在工業應用領域中，向客戶提供可快速交付的通用解決方案，還立足軟硬技術深耕和系統優化，在工業實時、工業通信、工業安全多個領域中，解決客戶端在復雜工業場景中的痛點與難點。最后，還分享了全志對外生態合作模式與布局，內容涵蓋客戶產品開發的完整鏈路，充分展現全志通過軟件技術持續推動工業應用智能創新的堅定承諾。

CODESYS(中國)研究院 副院長 王志強 在《面向智能自動化的工業控制底座》中系統介紹了其工業自動化軟平臺的核心特性，并重點展示了CODESYS對全志科技T系列工業芯片的支持，助力從軟件到硬件的無縫部署。

中移物聯網有限公司高級專家嚴鐳以《OneOS工業操作系統——國產化工業數智基礎底座》為題，全面介紹OneOS工業操作系統的發展歷程及產品體系，并著重列舉了針對T153所實現的軟件優化效果，解決軟硬件整合難度大等問題的同時幫助快速實現整機產品上市。

會議最后，全志科技方案運營副總裁朱振華以《全志T153芯片發布：打造可靠工業芯》為題，以工業芯片產品布局介紹為引，正式發布全志工業2.0戰略下的新品 T153芯片。全志T153的推出將進一步拓展全志在工業領域的產品生態布局，賦能更豐富的終端形態，為構建堅實、智能的工業底座注入全新動力。

此次發布會還特別設置了“生態合作伙伴授權證書頒發儀式”，全志科技為飛凌嵌入式、米爾電子、創龍科技、合眾恒躍科技、晶存科技五家首批認證生態伙伴頒發了認證證書。此次授牌，集中體現了各方基于全志芯片在平臺開發、方案創新及行業推廣中所取得的扎實成果，展示了合作推廣模式的有效性與共贏價值，也為未來更深層次的產業協同與生態共建奠定了堅實基礎。

本次發布會的成功舉辦，不僅是全志在工業芯片領域技術實力與生態建設成果的集中展示，更標志著“全志工業2.0”時代的正式啟航。全新T153芯片平臺，集成高性能計算、實時控制、豐富接口與開放軟件生態，從硬件底層夯實基礎，為工業智能制造提供堅實支撐。未來，全志將繼續深化芯片與生態的系統性驅動，與生態伙伴共同創新，推進關鍵行業應用的規模化落地，共創工業智能新未來。