近日，立訊精密正式啟動在深圳寶安的高速互聯精密模組智造基地建設項目。

據了解，立訊精密此次啟動的智造基地占地100畝，規劃建筑總面積31.53萬平方米，將重點布局高性能光通信模塊和消費電子智能終端模組業務。

作為全球電子制造龍頭，立訊精密此舉標志著其從消費電子向通信基礎設施、AI算力等核心領域深度延伸的野心，也折射出國內光通信產業向高端技術突圍的迫切需求。

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智造基地落子寶安，構建光通信產業新支點

立訊精密此次布局的寶安智造基地，規劃分兩期開發，重點聚焦高性能光通信模塊與消費電子智能終端模組業務。

項目建成后，將形成從研發、仿真到制程工藝、測試的完整產業鏈閉環，為AI集群光互聯、數據中心高速傳輸等場景提供核心支撐。

在光通信光模塊領域，立訊精密已實現 400G、800G 及以上全系列光模塊產品布局。

其中，800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模塊采用“發射端 DSP + 接收端線性方案”的創新架構，在保障光模塊端口一致性與互通性的同時，將功耗降低30%，成本優化15%，為數據中心大規模部署提供了高性價比光模塊解決方案。

800G OSFP SiPh DR8 LRO 硅光模塊 圖/立訊技術

值得注意的是，2024年上半年，立訊精密的通訊板塊營收達75億元，同比增長21.65%。

根據管理層透露，隨著國內外云廠商高算力項目的大規模落地，立訊精密通訊板塊有望在未來 2-3 年進入加速增長期。

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劍指AI算力光互聯，加速國產光模塊高端突圍

在AI服務器與交換機帶寬容量不斷增長的趨勢下，光模塊市場空間逐步釋放。據Lightcounting預測，2025年光模塊行業將增長20%以上。

由于當前AI大模型參數正快速從千億級向萬億級甚至更大的量級跨越，龐大的運算量使得下一代 AI集群在高速互聯性能上有著更苛刻的要求。

在此背景下，立訊精密高效協同全球頭部芯片廠商為全球主流數據中心及云服務廠商進行光電高速互聯產品的前瞻性預研，并共同制定服務于下一代AI集群的高速連接標準。

在最新投資者調研紀要中，立訊精密董事長王來春強調了2024年以來立訊精密通訊板塊的業務進展和商務推進超乎預期。

立訊精密正以領先的技術優勢和更高效、突出的制程落地能力，進入全球主流云廠商及設備應用客戶的供應池，并為多個主流客戶在技術無人區開展前沿項目的研發，比如448G平臺高速互聯方案的預研等。

值得注意的是，立訊精密在電連接領域已形成從224G到448G的完整技術儲備。根據最新投資者紀要，其 448G 高速銅纜方案已進入預研階段，無源連接技術的突破將顯著提升數據中心機柜內互聯效率。

面對光連接光模塊領域的挑戰，立訊精密創新采用“電連接帶動光連接”策略，通過電連接產品在數據中心的快速滲透打開市場。2024年立訊精密所服務的國內外中小型數據中心數量同比增長4倍，為光模塊業務培育了新的增長點。

立訊精密光模塊產品 圖/國際線纜與連接

近年來，在光纖傳輸速率的不斷突破下，光模塊互連技術方案有效解決了傳統銅纜互連在高負荷場景下的瓶頸問題，光模塊能夠提供長距離、高速、高帶寬的光通信解決方案。

當前光通信行業需求已向400G/800G光模塊傾斜，800G光模塊放量在即，1.6T光模塊爭奪戰提前打響。行業報告預測，800G光模塊將在2025年成為市場主流，而1.6T光模塊預計將在2025年開始商用。

目前光模塊市場上，中際旭創已實現800G光模塊量產;華云光電在騰海收購70%股權后，具備100G - 800G光模塊大規模量產能力;華為推出400Gbps光模塊，滿足數據中心和云計算需求;立訊精密則爭取今年實現800G光模塊上量。

另外，立訊精密在新能源汽車領域的布局也為光通信業務提供了新場景。隨著車載以太網向 10Gbps 演進，光模塊在自動駕駛傳感器數據傳輸中的應用需求激增，立訊精密已與多家車企展開合作，開發車載高速光模塊產品。

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小結

在 AI 算力革命的浪潮中，立訊精密以高速光通信光模塊模塊為核心，依托技術創新與產能擴張，構建 “光通信 + 智能終端”雙輪驅動格局，重點服務 AI 算力、數據中心及消費電子智能化需求，成為通信領域的關鍵參與者。

其 400G/800G光模塊的技術突破、448G 銅纜方案的前瞻性布局，以及與全球頭部企業的深度協同，為自身打開了增長新空間。

立訊精密寶安智造基地的開工，不僅是其向通信與AI領域進軍的里程碑，更是中國光通信產業沖擊高端市場的縮影。

在“新基建”與“國產替代”的雙重催化下，立訊精密正依托精密制造與系統集成能力，沖擊海內外高端市場，推動國內光通信產業向“技術主導”邁出關鍵一步。

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審核編輯 黃宇