STAMP-RK3506-KIT開發(fā)板基于Rockchip RK3506處理器開發(fā)設計。集成三核Cortex-A7+Cortex-M0多核異構處理器，主頻可達1.5GHz，內置豐富的接口，支持多路串口、CAN-FD、USB2.0 OTG、MIPI_DSI、SAI、SPDIF、以太網(wǎng)等各類功能擴展，滿足各類產(chǎn)品的應用開發(fā)需求。

三核異構，性能與能效雙優(yōu)

三核Cortex-A7+CortexM0架構，主頻靈活可調，兼顧多任務并行處理與低功耗需求，輕松應對語音識別、音視頻編解碼、圖像輸出處理等高負載應用場景。

2D硬件加速，適用于輕量級HMI

內置2D硬件引擎和顯示輸出引擎，獨立處理圖像渲染，大大降低CPU的負載，確保高效滿足圖像顯示需求。

DSMC并行通信總線，低成本連接FPGA

具備少引腳數(shù)、高帶寬、及配置靈活性等特點，可實現(xiàn)ARM與FPGA之間高效的數(shù)據(jù)傳輸，在工業(yè)應用中提供高效、實時控制等強有力的性能支持。

郵票口設計，連通性能更優(yōu)

更小尺寸44mm*34mm

6層板沉金工藝

高TG板材

更低成本

豐富外設接口，滿足不同應用開發(fā)需求

板載2路網(wǎng)口，多路串口、CAN-FD、USB、GPIO等豐富的接口資源，可以滿足不同應用所需的開發(fā)需求。

開源即用，加速開發(fā)效率

提供BSP源代碼、外設驅動、用戶手冊、底板原理圖&PCB、開發(fā)工具等資料、助力用戶加快開發(fā)效率。

廣泛的應用場景

消費電子、工業(yè)自動化、手持終端、智能家電、新能源、電力