近日，2025粵港澳大灣區車展在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，在同期舉辦的2025未來汽車先行者大會上，基本半導體正式成為深圳全球新能源汽車高端零部件設計制造中心成員，董事長汪之涵博士受邀參加啟動儀式。

當前，深圳正積極搶抓全球汽車產業變革機遇，引領汽車產業綠色轉型和智能升級，加快打造“新一代世界一流汽車城”。在打造新能源整車制造中心的基礎上，深圳正在全力建設全球新能源汽車產業的創新研發中心、高端零部件設計制造中心、前沿技術應用示范中心和國際貿易樞紐中心等四大中心。作為國內首批大規模生產和交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，基本半導體自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已應用于多家領先車企的量產旗艦車型，并獲得10多家汽車制造商超50款車型的設計認可。

在2025未來汽車先行者大會展區，基本半導體展示了全系汽車級及工業級碳化硅功率模塊、碳化硅MOSFET、碳化硅二極管、門極驅動芯片及驅動板等高性能產品。其中主打產品Pcore6、Pcore2、Pcell系列汽車級碳化硅功率模塊，采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，可顯著提升整車效率，降低能耗和使用成本。

未來基本半導體將持續深耕碳化硅技術創新，為新能源汽車領域合作伙伴提供前沿解決方案，攜手共創綠色智能出行新未來。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。