LMQ664x0 是業(yè)界最小的 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號）同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，具有集成旁路和自舉電容器，采用增強型 HotRod? QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7 V 至 36 V（啟動后或運行后）的寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達 42 V。
*附件：lmq66420.pdf

LMQ664x0 專為滿足始終開啟的工業(yè)應(yīng)用的低待機功率要求而設(shè)計。自動模式在輕負載下運行時支持頻率折返，在 13.5 V IN 下允許 1.5 μA 的典型電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻確保在整個負載范圍內(nèi)具有出色的效率。控制架構(gòu) （峰值電流模式） 和功能集針對具有最小輸出電容的超小解決方案尺寸進行了優(yōu)化。該器件采用雙隨機擴頻 （DRSS）、低 EMI 增強型 HotRod? QFN 封裝和優(yōu)化的引腳布局，可最大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設(shè)置頻率，以避免噪聲敏感的頻帶。關(guān)鍵高壓引腳之間有 NC 引腳，減少了潛在故障（最佳引腳 FMEA）。LMQ664x0 的豐富功能集旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實現(xiàn)。

特性

• 專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計：
  • 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +150°C
  • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳，可靠性更高
  • 一流的引腳 FMEA
  • 高達 42 V 的輸入瞬態(tài)保護
  • 啟動后的寬輸入電壓范圍：2.7 V（下降閾值）至 36 V
  • 提供高達 95% 的 V IN、3.3V 和 5V 固定 V OUT 的可調(diào)輸出選項
• 針對低 EMI 要求進行了優(yōu)化：
  • 集成旁路和引導(dǎo)電容器可降低 EMI
  • 雙隨機擴頻降低峰值發(fā)射
  • 增強型 HotRod? QFN 封裝最大限度地減少了開關(guān)節(jié)點振鈴
  • 可調(diào) F SW：200 kHz – 2.2 MHz，帶 RT 引腳
• 1 mA 時效率高于 85%
• 微型解決方案尺寸和低組件成本：
  • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
  • 2.6 mm × 2.6 mm 增強型 HotRod? QFN 封裝，具有可潤濕側(cè)面
  • 內(nèi)部控制回路補償

參數(shù)

方框圖

1. 概述

LMQ66420是一款超小型、高效率的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。該轉(zhuǎn)換器提供寬輸入電壓范圍（2.7V至36V，啟動后），最大輸出電流為2A，并集成了輸入旁路電容和自舉電容，以減少外部組件數(shù)量和EMI（電磁干擾）。

2. 主要特性

• ?功能安全?：提供文檔支持，助力功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?寬輸入電壓范圍?：2.7V至36V（啟動后），瞬態(tài)保護高達42V。
• ?高效率?：在1mA負載下效率超過85%，適用于低待機功率要求的工業(yè)應(yīng)用。
• ?集成電容?：內(nèi)置輸入旁路電容和自舉電容，減少外部組件和EMI。
• ?小尺寸封裝?：采用2.6mm x 2.6mm的增強型HotRod? QFN封裝。
• ?可調(diào)開關(guān)頻率?：頻率范圍從200kHz至2.2MHz，可通過RT引腳設(shè)置。
• ?多種保護功能?：包括過流保護、熱關(guān)斷保護和輸入瞬態(tài)保護。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 工廠自動化：PLC、DCS和PAC
• 測試與測量設(shè)備
• 醫(yī)療設(shè)備
• 航空航天與國防

4. 功能描述

• ?自動模式?：輕載時自動降低開關(guān)頻率，提高輕載效率。
• ?無縫模式切換?：在PWM和PFM模式之間無縫切換，確保全負載范圍內(nèi)的高效率。
• ?軟啟動和恢復(fù)?：具有軟啟動功能，可避免啟動時的浪涌電流，同時支持從掉電狀態(tài)優(yōu)雅恢復(fù)。
• ?電源良好（PG）輸出?：指示輸出電壓是否穩(wěn)定，可用于系統(tǒng)復(fù)位或電源監(jiān)控。
• ?熱關(guān)斷保護?：防止設(shè)備因過熱而損壞。
• ?低EMI設(shè)計?：采用雙隨機擴頻技術(shù)（DRSS）和優(yōu)化的封裝設(shè)計，降低電磁干擾。

5. 設(shè)計指南

• ?輸出電壓設(shè)置?：支持可調(diào)輸出和固定輸出（3.3V和5V），可通過VOUT/FB引腳配置。
• ?外部組件選擇?：選擇合適的電感、電容和軟啟動電容，以優(yōu)化轉(zhuǎn)換器的性能和穩(wěn)定性。
• ?布局考慮?：遵循推薦的布局指南，確保關(guān)鍵路徑短且寬，以減少寄生電感和電阻。
• ?散熱設(shè)計?：確保足夠的PCB面積和銅厚，以提供良好的熱傳導(dǎo)路徑。

6. 封裝與訂購信息

LMQ66420采用2.6mm x 2.6mm的增強型HotRod? QFN封裝（VQFN-15），具體封裝和訂購信息請參考文件末尾的機械、封裝和可訂購信息部分。

7. 文檔與支持

• 提供詳細的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南，幫助用戶進行設(shè)計和開發(fā)。
• 可通過TI的E2E?支持論壇獲取技術(shù)支持和設(shè)計幫助。
• 支持使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進行定制電源設(shè)計。