美國商務部周一（4月16日）晚宣布，禁止該國企業在七年內向中興通訊出售零部件，因該公司違反了在被認定非法向伊朗出售貨品后，與美國政府達成的協議。

中興公司隨后稱雙方若不能在1-2月內和解，會對全球和中國的運營商網絡建設帶來一定影響，并可能影響未來5G網絡的推進。此前，華爾街日報引述知情人士稱，特朗普政府開始考慮將中美貿易戰開辟到第三戰場——云計算等高科技服務領域。

高通首先躺槍

首先陷入窘境的是高通。該公司產品在中興智能手機芯片中占最大份額。根據IHS Markit，中興去年手機出貨量估計為4,640萬部。“中興每年在全球銷售約4,500萬部智能手機，其中將近一半使用高通芯片，”Counterpoint Research研究主管Neil Shah表示。

“如果以平均每組芯片25美元計算，這差不多等于5億美元的營收。”科技顧問公司Canalys的估計值更高，認為中興通訊的手機65%使用高通芯片。對高通而言，業務流失可能只是問題的開始。在中美兩國以關稅及貿易壁壘互相威脅之際，去年營收達220億美元的高通，成了容易施以報復的下手目標。

技術正是中美貿易摩擦的關鍵議題。中國希望扶植華為等本國科技業龍頭，而華為也生產芯片。在擔心中國勢力日益坐大的情況下，美國已多次以國家安全顧慮為理由，封殺中國在科技業領域的海外并購交易。

這讓中國營收占其大宗的高通處境尷尬。“在中國國內存在競爭意識：對于像華為這樣的公司而言，高通是敵人，”風險顧問公司Control Risks的中國暨北亞分析主任Andrew Gilholm稱。”但對許多較小的中國手機廠商來說，他們實際上非常依賴高通。”

用驍龍的中興手機，大部分賣到了美國高通在美國國內擁有政府和國防合同，與美國政府關系密切；同時在努力爭取中國對其以440億美元收購恩智浦半導體的監管批準。

具有諷刺意味的是，因中興通訊問題，高通在美國將遭遇比在中國更多的沖擊。據Canalys，中興通訊雖是中國第二大電信設備制造商，但按智能手機營收計算，近些年其已跌出前10，因華為、OPPO, Vivo和小米等競爭對手銷量大增。

但在美國，中興通訊是第四大智能手機供應商，排名位于蘋果、三星電子和LG電子之后。據咨詢機構Canalys數據，去年中興通訊在美國的市場份額為11.2%。

據中興通訊美國網站上發布的公司產品說明，其在美國銷售的手機使用高通芯片組和處理器，所有“旗艦”手機使用驍龍820和驍龍617等高通芯片組。“多數電信運營商在美國要用高通芯片組，所以基本上來說他們麻煩不小，”Shah意指中興通訊。他估計美國市場在中興手機業務中的占比接近四分之一。“他們可能將失去最大市場之一。”

目前不能立即聯系到高通置評。同樣受牽連的美國科技廠商和高通一樣，屬于中興通訊供應商的一些美國科技廠商也會受到影響，當然他們不單為中興手機供貨。

終端設備高通，智能手機處理器，專利授權費美光（Micron），NAND、DRAM存儲器芯片主設備&服務器賽靈思（Xilinx），BTS使用的FPGA芯片博通（Avago），交換機芯片、手機基帶芯片、RF芯片

英特爾（intel），交換機芯片Oracle，數據庫光器件ACACIA，40-400G 光模塊Oclaro，公司產品以光模塊為主，也包含芯片與調制器；40G QSFP+、40G CFP、100G CFP系列及100G QSFP28

Lumentum，磷化銦（InP）激光器、光子集成電路（PIC）和相干器件模塊Finisar，光纖收發器、光引擎、ROADM和WSS波長管理器、光放大器和光載射頻模塊等Inphi，100G 光模塊Fabrinet，該公司公告稱“ZTE非直接客戶。是一家泰國IC代工廠。”

Neophotoics，相干接收器、超窄帶可調激光器、100-200G模擬相干收發器、100G ROADMAAOI，1.25G SFF、40-100G 光模塊高通面臨的三重威脅中興通訊的問題可能給高通帶來三重威脅：失去一家重要客戶，填補空缺的競爭對手實力將增強，中國尋求對美報復可能帶來潛在打擊。

中國商務部周二表示，將密切關注中興案進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業的合法權益。貿易戰的影響已經顯現出來。消息人士對路透稱，根據中國商務部的要求，高通周六撤回并計劃重新提交恩智浦半導體收購交易的反壟斷申請。高通股價周一下跌1.7%。中興通訊的供應商Acacia Communications 等規模較小的美國光學部件公司的跌幅更大。

可以自給自足的，和無法替代的Counterpoint的Shah表示，現在中興通訊可以向三星電子、聯發科或展訊通信等采購替代芯片，但補充稱，中興通訊的手機可能需要進行高成本的重新設計，其它芯片不會達到同等性能：”無論如何中興通訊都將面臨很高的成本。”目前國產芯片可以替代的領域包括：光通信芯片博創科技，PLC光分路器、DWDM器件南京美辰微電子&廈門優訊，TIA、LA、LD部分光模塊

兆易創新，大容量Nor Flash智能手機產業鏈華為海思&展訊通信，主處理器，不過華為周二重申長期以來的政策，稱不會對外銷售麒麟芯片。韋爾股份，DCDC，LDD中科漢天下&唯捷創新&國民飛驤，無線芯片豪威科技，攝像頭CMOS芯片匯頂科技&思立微，指紋芯片。

而目前國內難以滿足自給需求的領域包括：基站芯片均采用美國廠商芯片，自給率幾乎為0數傳網100G及以上光模塊芯耘光電的產品還有待突破手機終端中的射頻模塊目前都依賴美國進口招商證券認為，在中興通訊的應用領域里，芯片門檻最高的板塊是基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。