TB67S109A是一款兩相雙極步進電機驅動器，采用PWM斬波器。解碼器的時鐘是內置的。采用BiCD工藝制造，額定值為50V/4.0A。

特點；王工；wdylsq集成BiCD工藝的單片集成電路。 ? 能夠控制1個雙極步進電機。 ? PWM控制的恒流驅動。 ? 支持全步、半步、四分之一步、八分之一步、十六分之一步、三十二分之一步操作。 ? 低導通電阻（高側+低側=0.49Ω（典型值））MOSFET輸出級。 ? 高效的電機電流控制機制（先進的動態混合衰減） ? 高電壓和大電流（具體規格請參考絕對最大額定值和操作范圍） ? 錯誤檢測（TSD/ISD）信號輸出功能 ? 內置錯誤檢測電路（熱關斷（TSD）、過流關斷（ISD）和上電復位（POR）） ? 內置VCC穩壓器供內部電路使用。 ? 可以通過外部電阻和電容自定義電機的斬波頻率。 ? 多種封裝形式 TB67S109AFTG：P-WQFN48-0707-0.50-003 TB67S109AFNG：HTSSOP48-P-300-0.50 注意）使用過程中要注意熱條件

應用說明 在使用TB67S109A時，PCB的GND圖案應為實心圖案，并且只在一個點外部終止。同時，應考慮接地方法以實現有效的散熱。 應仔細注意輸出、VDD(VM)和GND走線的布局，以避免跨輸出引腳或電源或地的短路。如果發生此類短路，設備可能會永久損壞。 此外，對于該設備的圖案設計和實現必須非常小心，因為它有電源供應引腳（VM、RS、OUT、GND），通過這些引腳可能流過特別大的電流。如果這些引腳接線錯誤，可能會發生操作錯誤或設備被毀。 邏輯輸入引線也必須正確連接。否則，由于流過IC的電流大于指定電流，設備可能會損壞

東芝的驅動芯片TB67S109AFNG和 TB67S109AFTG屬于同一系列（TB67S109A）主要區別在于封裝形式和散熱性能。以下是具體差異：

1. 封裝不同
TB67S109AFNG：采用 HTSSOP-48-EP-6.1mm封裝（散熱型表面貼裝封裝）。

TB67S109AFTG：采用 QFN-48-EP(7x7)封裝（更薄的小型封裝）。

HSSOP通常比 QFN 的散熱性能更好，因為其封裝厚度略大，可能帶有散熱焊盤或更好的熱傳導設計

2. 散熱能力

FNG（HSSOP）適合需要更高散熱能力的應用（如大電流驅動或高溫環境）

FTG（QFN）更輕薄，但散熱性能稍弱，適用于空間受限但對散熱要求不極端的場景

3. 其他參數

兩者的電氣特性（如輸出電流、電壓范圍、邏輯控制等）完全一致，功能上無差異。
具體封裝尺寸可通過東芝官方數據手冊確認

4. 選型建議

-若設計對散熱要求高（如電機驅動、持續大電流）優先選FNG（HSSOP）

-若需節省PCB空間或散熱需求較低，可選 FTG（QFN-48）

需要詳細了解，建議聯系技術支持王工以及查看數據手冊【東芝總代王工；wdylsq】（(Business to Business Integrated Solutions)）確認封裝尺寸和熱阻參數，以確保與設計匹配。

審核編輯 黃宇