精度是半導體行業的精髓。在芯片生產中，晶圓劃片工序至為關鍵，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、藍寶石和高級復合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。即使劃片造成的缺陷十分微小，也可造成嚴重的生產損失。為此，馬波斯成功開發了一款全新的創新方案：馬波斯VBI破刀偵測（VBI）。這項尖端檢測技術可徹底重塑劃片機操作，達到更高精度和更高可靠性。

晶圓劃片的挑戰

劃片機采用超薄切割刀，其芯部為粘合的金剛石耐磨材料，可達微米級高精度。切割刀的工作轉速高達30,000至60,000 RPM，在工作中，切割刀可發生磨損、變形和破損。主要挑戰包括：

· 背面崩裂：通常的原因是切割中含雜質，其后果是晶圓損壞或成品率降低。

· 切割刀完整性：確保切割刀完整和無缺陷，這是切割道干凈的關鍵。

· 形狀和磨損監控：切割刀在使用一段時間后，形狀可能變成橢圓形或磨損不均勻，切削性能下降。

操作員必須確保切割刀的切削刃保持理想狀況，同時最大限度縮短停機時間。然而，傳統手動檢測方法耗時長，且易于出錯。

馬波斯方案：馬波斯VBI破刀偵測

編輯

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馬波斯VBI破刀偵測可直接應對這些挑戰，實時和高精度監控切割刀。現代化的光學和數字技術提供以下特有優勢：

· 全切割刀監控：馬波斯VBI破刀偵測測量切割刀切削刃的總伸出量、檢測微觀缺陷和變形，無需停止生產。

· 高速采樣：馬波斯VBI破刀偵測在測量鏈中集成了數字化的光學傳感器，傳輸實時數據，包括切割刀在高速旋轉中傳輸。

· 綜合性的切刀分析：馬波斯VBI破刀偵測不僅可以檢測缺陷，還可以識別形狀異常，監控磨損模式，確保一致的劃片質量。

· 易于集成：馬波斯VBI破刀偵測可檢測不同類型的切割刀，通用性強，可輕松部署在不同的劃片設備上。

變革半導體生產

馬波斯VBI破刀偵測實時監控晶圓劃片操作并配現代化的數據處理功能，為晶圓劃片生產開啟新的篇章。可以精確檢測切割刀狀況、最大限度減小切刀缺陷，例如背面崩裂，及時發現缺陷，有效縮短停機時間。馬波斯VBI破刀偵測可將切割刀檢測自動化并提供實用的信息，顯著提高劃片質量、工作效率并支持智能維護策略；要提高半導體生產的合格率和可靠性，這是不可或缺的工具。

為什么選擇馬波斯？

馬波斯擁有70多年為制造業開發創新方案的豐富經驗，并將繼續引領精密工程技術的發展。從硅錠線切機到背面研磨機，馬波斯產品可有效提高生產的工作效率和可靠性。馬波斯VBI破刀偵測充分體現了馬波斯致力于幫助客戶不斷優化生產的莊嚴承諾。

在快速發展的半導體行業，有效的檢測工具，例如視覺切割刀檢測器，關系到持續保持半導體生產的競爭力。馬波斯VBI破刀偵測提供實時的劃片切割刀數據、精確監控切割刀，不僅可以確保優異的劃片質量，同時可以最大限度縮短停機時間和降低生產損失。馬波斯VBI破刀偵測是您應對晶圓劃片挑戰不可或缺的方案。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇