近日，國內IDM模式龍頭企業(yè)士蘭微發(fā)布了2018年三季報。報告顯示，士蘭微2018年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入22.12億元，同比增長9.74%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.51億元，同比增長12.1%。

士蘭微自成立以來專注于集成電路、半導體分立器件、LED產品等的設計與制造，并面向計算機、通信、其他電子設備制造業(yè)等領域。2003年登陸上交所A股市場。

8英寸產能年底增至3至4萬片

近幾年，因受到物聯(lián)網、汽車電子、智能手機等終端需求市場的帶動，主要的8英寸晶圓代工廠如臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體等都出現(xiàn)8英寸產能吃緊的現(xiàn)狀。根據(jù)有關數(shù)據(jù)顯示，預計到2019年全球8英寸晶圓產能仍維持緊張狀態(tài)。

受市場需求推動，國內外代工廠開始重新重視8英寸生產線并大力加緊布局。如今年SK海力士宣布與無錫市政府下屬投資公司無錫產業(yè)發(fā)展集團合資組建8英寸晶圓代工廠，預計于今年下半年開工，2019年下半年完工，2020年正式啟用生產。

作為國內集成電路領域IDM龍頭的士蘭微也致力于加快芯片生產線的布局。2015年3月，士蘭微審議通過了《關于擬投資建設8英寸集成電路芯片生產線的議案》。8英寸芯片生產線由士蘭微子公司士蘭集昕在2015年開始建設，投入逾10億元。2017年上半年已投入試生產。

今年上半年，士蘭微8英寸芯片生產線投產進度得到加快，包括高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多種產品開始導入量產。據(jù)統(tǒng)計，上半年月產出芯片約2萬片，總共產出芯片約10.2萬片。

從建設到如今已過去3年多時間，截至今年9月，這條生產線實際產出8英寸圓片已超過32000片，預計年底將實現(xiàn)月產出芯片3至4萬片目標。隨著8英寸生產線產能放量和高壓集成電路、IGBT等工藝進入量產爬坡期，士蘭微的營收及市場占有率將逐步提高，縮小了士蘭微與國際同類型半導體企業(yè)之間的差距。

12英寸芯片生產線項目落戶廈門海滄

與12英寸生產線的技術節(jié)點優(yōu)勢相比，8英寸生產線依然存在一定局限性。因此，布局12英寸芯片生產線有利于與后者進行優(yōu)勢互補。作為國內IDM模式的代表廠商，士蘭微在先進制程方面自然也不能不布局。

去年年底，士蘭微啟動了12英寸芯片生產線建設。12月18日，士蘭微與廈門市海滄區(qū)人民政府簽訂了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬合作建設12英寸特色工藝芯片項目和先進化合物半導體項目。合作協(xié)議顯示，士蘭微與廈門半導體投資集團擬共同投資170億元，在廈門（海滄）建設兩條12英寸90~65nm的特色工藝芯片生產線。生產線主要用于MEMS傳感器和功率器件的生產，針對的是目前士蘭微重點關注的兩大類的產品，也是士蘭微的優(yōu)勢產品。該項目共分3個階段進行。

據(jù)悉，其中第一條12英寸產線，總投資70億元，工藝線寬90nm，達產規(guī)模8萬片/月，分兩期實施：一期總投資50億元，實現(xiàn)月產能4萬片。二期總投資20億元，新增月產能4萬片。一期預計2020年完成廠房建設及設備安裝調試，2021年實現(xiàn)通線生產，2022年達產。項目二期將于2022年前后啟動，2024年達產。

第二條12英寸產線為項目三期，初步概算總投資100億元，工藝線寬65nm--90nm。另外，在化合物半導體項目方面，雙方將在廈門（海滄）合作建設一條4/6英寸兼容的化合物半導體生產線。該條產品線定位為第三代功率半導體、光通訊器件以及高端LED芯片。項目總投資50億元，分兩期實施。其中一期產能540萬片/年，二期新增產能852萬片/年。

該項目一期預計在2019年第一季度完成廠房建設及設備安裝調試，2019年實現(xiàn)通線生產，2021年達產。而項目二期則計劃2021年啟動，將于2024年達產。

對于此次與廈門半導體投資集團合作，士蘭微方面曾表示，有利于士蘭微結合廈門半導體投資集團的技術、市場、團隊、運營、資金等優(yōu)勢，加快士蘭微半導體產業(yè)鏈的布局，降低項目在營運初期的投資風險，將有助于公司擴大生產規(guī)模、以及提升技術水平。

隨著8英寸生產線的產能放量以及12英寸生產線項目的大力布局，士蘭微與國際卓越IDM廠商的差距將逐步縮小，盈利能力也將逐步提升。