在邊緣計(jì)算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當(dāng)下,以機(jī)器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式,成為推動(dòng)文明演進(jìn)的重要力量。為了進(jìn)一步推動(dòng)邊緣智能技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用,挖掘更多潛力無(wú)限的創(chuàng)新應(yīng)用與解決方案,高通技術(shù)公司主辦的 “2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 于 4 月 15 日正式啟動(dòng)。作為賽事核心合作伙伴,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將為全球開發(fā)者提供基于高通芯片平臺(tái)打造的全球首款開源的輕量化開發(fā)平臺(tái)——RUBIK Pi 3,以卓越性能與多系統(tǒng)支持,助力開發(fā)者在競(jìng)賽中盡情釋放端側(cè)智能創(chuàng)意潛能。
本屆大賽延續(xù)2024年首屆賽事的成功經(jīng)驗(yàn),深度融合智能與邊緣計(jì)算技術(shù),攜手眾多生態(tài)合作伙伴,共同為開發(fā)者搭建起一個(gè)廣闊的舞臺(tái)。賽事期間,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將協(xié)同高通技術(shù)公司,通過(guò)技術(shù)集訓(xùn)、專家指導(dǎo)等形式,為開發(fā)者提供完整的軟硬件一體化支持。憑借創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),以及高通技術(shù)公司在芯片技術(shù)等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),開發(fā)者將獲得全方位的助力,從而高效打造高品質(zhì)、低成本、可商業(yè)化的邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用。
本屆大賽共設(shè)立兩大賽道 —— 智能機(jī)器人賽道和智能終端賽道。智能機(jī)器人賽道重點(diǎn)鼓勵(lì)參賽者圍繞人機(jī)交互、環(huán)境感知、任務(wù)規(guī)劃與執(zhí)行等核心能力,結(jié)合真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景探索具備智能感知、自主決策與靈活行動(dòng)能力的機(jī)器人應(yīng)用。智能終端賽道則聚焦視覺、語(yǔ)言與決策等技術(shù)能力在工業(yè)、生活、娛樂(lè)等各類場(chǎng)景中的終端創(chuàng)新落地,鼓勵(lì)參賽者開發(fā)具備圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互等能力的終端案例或功能。
參賽者可根據(jù)自有項(xiàng)目創(chuàng)意,靈活選擇一款由賽事合作伙伴提供的搭載驍龍 以及高通躍龍 QCS6490/QCS8550等平臺(tái)的智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板,進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)。其中,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的RUBIK Pi 3開發(fā)套件基于高通躍龍 QCS6490平臺(tái)打造,具備12 TOPS卓越性能,支持多操作系統(tǒng)(Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12),易于擴(kuò)展;其開源社區(qū)和完善的文檔系統(tǒng),極大提升了易用性,便于開發(fā)者分享交流和快速使用。同時(shí),RUBIK Pi 3緊湊尺寸和豐富外圍接口的設(shè)計(jì),也能夠滿足企業(yè)級(jí)工業(yè)類和消費(fèi)類客戶在智能終端產(chǎn)品上的需求,加速產(chǎn)品落地及量產(chǎn)時(shí)間。
本屆大賽包括初賽、復(fù)賽及頒獎(jiǎng)儀式三個(gè)階段。相較去年,獎(jiǎng)項(xiàng)數(shù)量增至40個(gè),總獎(jiǎng)勵(lì)價(jià)值共計(jì)60萬(wàn)余元(包含由賽事合作伙伴提供的入圍獎(jiǎng)開發(fā)板)。兩大賽道的白金獎(jiǎng)、金獎(jiǎng)和銀獎(jiǎng)得主將分別獲得價(jià)值30,000元、20,000元和10,000元人民幣的搭載高通平臺(tái)的電子消費(fèi)類產(chǎn)品;同時(shí),商業(yè)潛力獎(jiǎng)、創(chuàng)新獎(jiǎng)及優(yōu)秀獎(jiǎng)得主也將分別獲得價(jià)值8,000元、5,000元和2,000元人民幣的同類產(chǎn)品。除了上述獎(jiǎng)勵(lì)外,獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)還將有機(jī)會(huì)對(duì)接行業(yè)資源,助力其創(chuàng)新應(yīng)用快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。
大賽報(bào)名通道現(xiàn)已開放,欲了解賽事規(guī)則、報(bào)名流程、獎(jiǎng)勵(lì)等詳細(xì)信息,請(qǐng)點(diǎn)擊“閱讀原文”訪問(wèn)賽事官網(wǎng)。期待廣大開發(fā)者積極參與,在 “2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 中展現(xiàn)創(chuàng)新才華,共同推動(dòng)邊緣智能技術(shù)邁向新的高度。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7731瀏覽量
199777 -
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
43瀏覽量
2905 -
邊緣智能
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
110瀏覽量
8519
原文標(biāo)題:“2025 高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽” 正式啟動(dòng),創(chuàng)通聯(lián)達(dá)賦能開發(fā)者釋放創(chuàng)新價(jià)值
文章出處:【微信號(hào):THundersoft,微信公眾號(hào):ThunderSoft中科創(chuàng)達(dá)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)攜魔方派亮相2026高通邊緣智能開發(fā)者生態(tài)大會(huì)
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)布全新TurboX C7790 SOM智能模組
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)首發(fā)工業(yè)級(jí)TurboX I615智能模組及開發(fā)套件
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)與RidgeRun及ams OSRAM達(dá)成戰(zhàn)略合作
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)與數(shù)位板廠商Wacom達(dá)成深度合作
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)與大聯(lián)大詮鼎加速AIoT技術(shù)落地
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)RUBIK Pi 3 799元全球限量發(fā)售
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出智能模組TurboX C8750 SOM
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)助力飛傲M27革新便攜HiFi播放器體驗(yàn)
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)即將舉辦RUBIK Pi 3端側(cè)人工智能技術(shù)巡演
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)亮相InfoComm USA 2025
美格智能攜手高通啟動(dòng)2025邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽,賦能端側(cè)AI革命
60萬(wàn)獎(jiǎng)金!免費(fèi)申領(lǐng)香橙派開發(fā)板!——“2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”等你來(lái)!
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)亮相Embedded World 2025
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
評(píng)論