近日，國際集成電路研討會暨中國IC領袖峰會在上海成功舉辦。翱捷科技受邀出席活動并與現場行業領袖及專家分享翱捷科技對于加快蜂窩移動通信創新發展的思考與探索。

作為中國IC設計行業的年度盛會，本屆大會以“觀滄海風云，磨芯劍鋒芒——中國半導體業之省思擘畫”為主題，匯聚半導體領域的行業領袖、技術專家及產業鏈合作伙伴， 共同探討中國半導體產業的未來發展方向。

翱捷科技副總裁趙錫凱先生受邀出席本次IC領袖峰會，并于現場發表題為《智能、高效、無縫連接，蜂窩移動通信如何加速創新發展》的主題演講，深度剖析蜂窩通信技術的創新趨勢及其在5G及未來6G時代的機遇和挑戰。

趙錫凱先生指出，隨著 5G 和 AI 時代的到來，蜂窩通信正經歷從云端計算主導向云、管、端高效協同的深刻變革。端側AI 的技術演進使設備端具備更強的計算能力，為用戶提供更快、更精準的智能體驗，同時也對通信管道提出了更低時延、更高可靠等要求。

如今，即便是小型智能穿戴設備，也能在端側完成初步數據處理后，再上傳至云端進行高性能計算與智能決策。這一趨勢促使蜂窩芯片解決方案不僅要具備4G、5G等高效穩定的通信能力，還還需提供端側AI能力，以支持智能手機、智能穿戴設備及物聯網終端的端側推理計算，加速蜂窩芯片向低功耗、大連接、低時延、高精定位方向升級。

在這一背景下，伴隨技術發展的不斷演進，翱捷科技積極布局并推出了全套蜂窩技術解決方案。作為一家大型平臺型芯片設計公司，翱捷科技不僅具備 2G-5G 全制式成熟的低功耗蜂窩通信能力，還持續拓展端側算力布局，推動技術創新。目前，翱捷科技的芯片產品已廣泛應用于智慧物聯網、智能穿戴、智能手機及車載通信四大核心領域。

多年來，翱捷科技在蜂窩技術上的深耕贏得了市場的廣泛認可。根據 2024 TSR 報告，翱捷科技在 Cat.1 領域已占據近 50% 的市場份額，穩居全球第一。在 Cat.4 領域，翱捷科技是全球唯一實現基帶與射頻全功能單芯片集成的廠商，為市場提供更低功耗、更高性價比的解決方案，占據全球重要市場份額，并廣泛應用于多個行業。

隨著 4G 向 5G 時代的演進，翱捷科技在 RedCap 領域也已位列行業第一陣營，從標準制定到核心技術研發，再到產品商用落地，始終引領行業發展。針對智慧物聯網和智能穿戴應用，翱捷科技都推出了相應的RedCap芯片平臺，并率先發布全球首款同時支持 RedCap + Android 的芯片平臺。目前，基于 ASR 芯片平臺的RedCap 模組已覆蓋 20 余家品牌，其中智能穿戴領域合作品牌達 15 家，助力行業加速推動了RedCap 技術的規模化應用。

作為通信芯片公司，翱捷科技正積極關注和布局 6G 技術前沿研究，迎接 6G + AI 時代 的創新機遇。在這一時代，蜂窩通信將在更廣泛的智能場景中發揮核心作用，例如 “天地一體通信”，實現空天地海無縫互聯。6G 預計將帶來更極致的可靠通信、更低時延、更智能化的網絡體驗，并推動通信與感知的深度融合，使云端與端側的信息流動更安全、更高效。這一變革將加速機器感知、感官互聯、全域覆蓋等前沿應用的落地，推動智能世界邁向更高維度的發展。

在本次峰會上，翱捷科技還榮登 ASPENCORE 2025 中國 IC 設計 Fabless100 排行榜，并位列“射頻及通信芯片公司Top10”，體現了業界對翱捷科技創新能力和市場影響力的高度認可。未來，翱捷科技將繼續深耕無線通信領域，以優質的芯片解決方案賦能全球智能互聯，加速 5G 及未來 6G 時代的數智化變革，推動蜂窩通信技術邁向新的高度。