近日，翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium，并在合作伙伴創新區域(Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手機、智能穿戴、以及AI融合等前沿領域的多款創新芯片產品與解決方案。作為全球少數具備2G至5G全制式蜂窩基帶芯片開發能力的Fabless半導體企業，翱捷科技持續推動無線通信核心技術突破，助力產業鏈合作伙伴實現更快的產品迭代與價值創造。

在本次Symposium活動中，翱捷科技圍繞蜂窩通信的關鍵發展方向，集中展示了多款具有代表性的芯片平臺及終端產品，展現其全面的平臺化能力：

01分別面向工業物聯網與輕量級智能終端的RedCap芯片平臺ASR1903和ASR3901：符合3GPP R17 標準，支持NR SA/LTE Cat.4雙模，支持廣泛頻段以及網絡切片、高精度授時、高精度定位和 5G LAN 等5G原生的行業增強特性的同時，在功耗控制、硬件復雜度與部署成本方面實現優化，可靈活適配智能穿戴以及智能電網、智慧城市、工業物聯網等高增長場景；

02新一代8核智能手機芯片平臺ASR866X系列：采用高性能八核ARM Cortex CPU架構，集成LPDDR4x內存，融合強大的計算性能與AI多媒體處理能力，搭載高性能GPU及自研ISP，支持AI圖像處理。平臺具備全面的無線連接能力，包括Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、GNSS和FM。其中，ASR8661支持高達I Tops的NPU算力。該系列平臺可滿足智能手機及其他智能終端在性能、連接、AI等方面的多樣化需求；

03全球首款同時支持RedCap + Android的芯片平臺ASR8603系列：開創性地將5G RedCap通信能力與Android操作系統整合，采用高性能四核大小核架構（1大核Cortex-A76@1.8GHz + 3小核Cortex-A55@1.5GHz），同時具備出色的 AI 與多媒體性能、豐富開發接口與廣泛生態支持，可拓展更多的輕量級消費終端以及廣泛物聯網設備應用場景，并帶來流暢的用戶體驗。

同時，翱捷科技還展出了多款基于公司芯片平臺打造的代表性終端產品，涵蓋5G CPE、八核智能手機、智能手表、AI玩具、PoC對講終端等，體現在消費電子與工業物聯網兩大維度的豐富市場化成果。

作為翱捷科技的長期戰略合作伙伴，臺積電為翱捷科技的多代通信芯片提供了先進工藝、平臺化服務與產業生態上的強力支持，助力翱捷科技快速實現產品迭代與技術落地。

聚焦蜂窩通信與智能終端技術的創新發展，翱捷科技將與臺積電、方案廠商、終端廠商等更多合作伙伴，共同打造高性能、高質量的芯片平臺，以移動通信技術惠及千行百業。