3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發的晶圓測試探針卡智能裝備從數百項尖端技術中脫穎而出，獲得“金耀激光新產品獎”！

金耀獎

“激光金耀獎”于2020年創立，旨在推介對中國激光行業產生重大影響的優秀成果和優秀產品，促進跨界創新，助力產業升級，引領性拓展激光應用市場，與智能時代、前沿突破結合，推動制造業與時俱進。

探針卡是半導體芯片制造前道工藝的重要消耗品，通過測試探針與晶圓/硅芯片表面接觸產生的電學連接效果，實現對晶圓上晶粒的檢測。針對不同芯片需要定制化的探針卡，在半導體測試市場快速發展的帶動下，對探針卡的需求也將成倍增長。

探針卡對精度和穩定性的要求極為嚴苛，長期以來其相關制造設備被國外廠商嚴重封鎖，國內廠家只能依賴進口設備，嚴重阻礙國產半導體產業鏈自主可控進程。

面對進口設備投入成本高、維護難度大的行業痛點，華工激光自主研發打造晶圓測試探針卡智能裝備，攻克“卡脖子”關鍵技術，形成獨特優勢。

華工激光圍繞兩大基礎材料——基板+芯片，基于技術深耕和全套方案工藝解決能力，打造出微米級激光切割平臺、高精度控制單元、專利低溫焊接技術、先進軟件系統、基于AI的深度學習算法、全自動測試技術、自適應自動對焦技術、AOI檢測技術等全制程單元技術模塊及多套行業解決方案，在性能、功能、可靠性上都已達到國際技術領先地位。

晶圓測試探針卡智能裝備 ·

該智能裝備專為晶圓測試探針卡精密制造打造，涵蓋探針切割、探針植入治具、探針焊接、探針卡測試的生產制程，攻克了探針卡制造過程中高精度、高效率、高穩定性的行業需求痛點，同時大幅降低使用門檻，為客戶帶來更加高效、優質、智能的生產體驗。

微米級精準

高精切割：切割精度10μm

精準對位：X&Y坐標偏移<4μm，高度偏差<8μm

全制程高效

UPH：0.5s/pin

1h20min完成整盤產品來料檢測到切割后檢測全制程

超穩定運行

超大面積三維工作臺（300mm*300mm）運行平面度＜25μm

未來，華工科技將持續圍繞行業重點，突破“卡脖子”技術難題，打造一批擁有自主知識產權的核心智能裝備，加速實現關鍵設備的國產化進程，推動半導體制造效率提升與成本優化，助力客戶打造更具競爭力的生產體系，攜手行業伙伴共筑安全可控的半導體產業生態。