電子發燒友網報道（文/梁浩斌） 蘋果在2月20日凌晨上架了iPhone16e，這款新品作為蘋果SE系列后的最新入門級手機產品，在尺寸上與iPhone16相近，采用6.1英寸屏幕，沿用經典“劉海屏”，沒有用上最新的“靈動島”設計，并僅搭載單個后置攝像頭。在無線規格上，iPhone16e相比iPhone16標準版去掉了對5G毫米波頻段的支持，WLAN也從iPhone16系列的 802.11be Wi-Fi 7，降級至802.11ax Wi-Fi 6，不支持MLO多鏈路聚合等特性，同時UWB芯片也缺席了。

圖源：蘋果官方演示視頻

相比于iPhone 16e本身，更吸引我們注意的是這款機型上首次搭載了蘋果自研的5G基帶芯片C1。在過去幾年，我們報道過多次關于蘋果自研基帶芯片的消息，然而經歷了多次跳票后，終于在2025年一季度，在iPhone16e上成功實現量產。

圖源：蘋果官方演示視頻

從蘋果官方的演示視頻中，C1芯片頂蓋下實際上是由三枚小芯片構成，大概率分別是調制解調器、射頻前端和收發器。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在接受采訪時表示，C1子系統是蘋果迄今為止打造的最復雜的芯片，其基帶調制解調器采用先進的4納米工藝制造，收發器采用7納米工藝制造。

基帶調制解調器主要負責數字信號處理和協議棧管理，收發器負責基帶信號與射頻信號的轉換，射頻前端負責射頻信號的放大、濾波和路徑切換。

蘋果表示，C1是手機中最節能的調制解調器，有助于提高iPhone16E的電池續航。

不過C1相比iPhone16上使用的高通X71基帶，缺少了毫米波頻段，同時也閹割了毫米波天線，這或許是出于成本考慮。

據蘋果介紹，未來還希望C1可以與A系列處理器集成在一起，并使其成為蘋果產品的差異化技術。

回顧蘋果開發自研5G基帶的過程，可謂一波三折。蘋果自2019年啟動自研5G基帶芯片的項目后，到2021年業界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，同年，蘋果還在招聘信息中透露在南加州爾灣新設立開發無線芯片的辦公室。

在2022年6月又傳出消息稱蘋果的5G基帶研發遭遇一些問題，量產時間將會推遲到2025年初。當時有業內人士認為，蘋果在運營商和設備測試方面還需要更多時間，由于3GPP標準中有很多較為模糊的規定，各家網絡設備供應商的產品，比如華為、愛立信、中興、諾基亞等通信基站可能都有細微差異，導致終端產品在不同基站下的體驗不穩定。因此對于通信基帶芯片廠商來說，除了專利規避是難點外，為了設備兼容、運營商兼容做的大量場測都要耗費大量資源以及時間。

Srouji在采訪中也提到，C1子系統中的芯片，必須在55個國家的180家運營商中進行測試，以確保它們在所有蘋果iPhone上的國際市場都能正常工作。

過去高通在多個場合中已經確認了蘋果自研基帶芯片的說法，并預計到2025年，蘋果訂單在公司總營收中占比微乎其微。如今蘋果確實推出了自研基帶，對于高通而言雖然是一次不小的打擊，但作為兩年前已經有預期要發生的事件，高通并非沒有準備。

具體到業務增長方面，高通近年在汽車智能座艙、自動駕駛、XR、5G方面都持續加大投入，從目前市場上看，智能座艙和XR會是近年表現較為突出的方面，包括驍龍8155、XR2平臺等，在各自市場都有很高的占有率。2024財年，高通汽車業務同比增長68%，超出市場預期，不過目前汽車業務在高通總營收中占比還不到10%，大頭還是手機業務，占比超過60%；IoT業務也同比增長21.7%。

對于蘋果而言，通過自研芯片，除了優化自家產品的軟硬件生態以提高用戶體驗之外，更重要的是在龐大的出貨量下，大幅優化成本結構，并使得供應鏈能夠更加集中，便于管理。同時，多年布局自研芯片，也使得蘋果的芯片部門成為公司最核心的競爭力之一。未來通信基帶芯片，或許也會真的成為蘋果產品的差異化優勢技術。