來源：iSABers青禾晶元

近日，青禾晶元集團在天津濱海高新區創新創業園迎來了新廠房的開工儀式，這標志著公司邁入了規模化發展的新篇章。

開工儀式上，天津濱海高新區領導也蒞臨儀式現場，對青禾晶元過往的成就給予了高度評價，并對公司的未來發展充滿了信心。

新廠房占地17000平方米，投資規模巨大，將被打造成為集生產、研發、測試于一體的半導體鍵合技術創新中心。項目建成投產后，預計年產先進半導體設備約100臺套，年產值近15億元。新廠房將滿足W2W混合鍵合、C2W混合鍵合、倒裝鍵合、超高真空常溫鍵合、熱壓鍵合等多型號設備的同時生產需求。

作為半導體行業的佼佼者，青禾晶元一直在先進半導體鍵合集成技術領域深耕細作。公司在混合鍵合技術和C2W技術方面取得了顯著突破。自主研發的12寸C2W和W2W鍵合機對準精度達到±50nm，鍵合后精度優于±100nm，性能已比肩國際龍頭企業。這些技術不僅實現了芯片間的互聯互通，顯著提升了產品的集成度和可靠性，而且以更高的靈活性支持單獨測試篩選優質芯片再進行鍵合，降低了整體缺陷率，同時支持異構集成，減少了材料浪費，降低了成本。

未來，青禾晶元將重點攻關2.5D/3D先進封裝用鍵合設備，并計劃推出更多高端產品，以滿足市場不斷升級的需求。

青禾晶元將繼續秉承創新、務實、進取的精神，緊跟全球半導體產業發展趨勢，不斷推陳出新，滿足市場多樣化需求，并積極拓展國外市場，加強與海外客戶的合作，將先進技術和產品推向世界舞臺。同時攜手國內半導體企業，共同推動中國半導體產業的崛起與繁榮。