電子發燒友網報道（文/黃晶晶）基于端側AI應用在智能手機、平板電腦、智能眼鏡等領域的廣泛落地，存儲需求既要高性能、高容量又要滿足產品設計輕薄小巧的要求。佰維存儲已推出不少針對這一趨勢的存儲產品解決方案。

在智能可穿戴領域，公司 ePOP系列產品目前已被Google、Meta、小天才等知名企業應用于其智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設備上，其中，公司為 Ray-Ban Meta 提供 ROM+RAM 存儲器芯片，是國內的主力供應商；基于公司研發封測一體化的布局，公司產品在可穿戴領域具有較強的競爭優勢，公司自研主控也將進一步增強公司產品在穿戴領域的競爭力。

公司為Meta 最新款AI智能眼鏡Ray-Ban Meta 提供ROM+RAM存儲器，RayBan Meta 智能眼鏡系列搭載高通第一代驍龍 AR1 平臺，該平臺專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設計優化，以打造輕量化的智能眼鏡。

除 Meta 外，公司還進入了 Rokid、雷鳥創新、閃極等國內知名智能眼鏡廠商供應鏈體系。公司研發封測一體化的布局，在智能可穿戴領域具有較強的競爭優勢，能夠在低功耗、快響應等方面進行主控芯片設計、固件算法優化的同時，通過先進封測工藝能力，助力產品的輕薄小巧。

在智能手機領域，隨著 AI大模型的廣泛應用，為了最大程度展現端側 AI 的能力，目前已有不少手機廠商開始調整其旗艦產品的存儲配置，佰維表示，公司有望受益于AI手機的發展；在產品方面，公司面向AI手機已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、 uMCP 等嵌入式存儲產品，并已布局12GB、16GB 等大容量 LPDDR 產品。

在PC領域，AIPC 基于大模型的算力需求，對搭載高容量先進制程 DRAM 產品的需求增加，同時為了有效管理 PC上運行的AI數據，也會增加對 NAND 產品的需求；佰維面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存儲產品。

佰維 Mini SSD 產品支持 PCIe 4.0×2 接口與 NVMe 1.4 協議，采用 3D TLC NAND 介質，讀取速度高達 3700MB/s，寫入速度高達 3400MB/s，容量范圍覆蓋 512GB~2TB，采用動態SLC緩存、動態磨損均衡、Trim、GC（垃圾回收）以及先進溫控管理等先進技術，保護數據的完整與一致性。

公司是業內最早布局研發封測一體化的企業，從 2010 年開始就自建封測能力，有十幾年的積累沉淀，存儲封測的技術能力達到國內領先、國際一流的水平。佰維 Mini SSD 產品凝聚了公司在存儲解決方案與封測領域的多年技術積累，通過 LGA（Land Grid Array） 封裝技術實現主控與閃存模塊的高度集成，整體尺寸僅為 15mm×17mm× 1.4mm。

未來，公司將不斷深化研發封測一體化布局，延伸公司的價值鏈條，增強公司的核心競爭力，為客戶提供更加高效高質的存儲解決方案。晶圓級先進封裝技術是當前半導體技術領域的重點發展方向之一，亦是 Chiplet 實現的重要基礎，能夠使得 IC 產品實現更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的能耗。先進存儲器發展需要運用晶圓級先進封測技術，為順應行業發展趨勢，公司需要構建晶圓級先進封測能力。

目前，大灣區正著力構建半導體產業鏈，大灣區半導體產業已具備較強的 IC 設計和晶圓制造能力。在大灣區構建晶圓級先進封測能力將有力地支持產業鏈發展，滿足本地客戶需求，提升公司市場影響力。