在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域里，燈箱搭配光纖的照明方式具有高均勻、高亮度的特點(diǎn)，這種方案更便于采集到清晰準(zhǔn)確的檢測(cè)圖像，從而被行業(yè)廣泛應(yīng)用。下面我們來看看Moritex光纖搭配燈箱照明方案的特點(diǎn)和應(yīng)用。

傳統(tǒng)LED照明與明暗場光纖照明有什么區(qū)別？

LED照明--在半導(dǎo)體檢測(cè)中應(yīng)用的常見LED光源一般功率在3W、5W，較高的有50W。

亮度比較有限（功率較低）；

照明角譜較為銳利（照明均勻不佳）。

光纖照明-- 隨著高亮燈箱在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，燈箱的功率從150W、330W、提升到了600W。在燈箱搭配光纖的照明方式中，光纖僅用作傳輸能量本身不發(fā)光，高亮燈箱搭配做了雜散分布的集束光纖照明，不僅亮度高，同時(shí)均勻性優(yōu)異。

1.亮度遠(yuǎn)高于常規(guī)LED；

2.雜散分布可提升照明均勻性。

常見的照明方式有哪些？

常見的照明光照射被測(cè)物的現(xiàn)象是反射、折射及吸收。

明暗場照明的命名是從其圖像效果特點(diǎn)出發(fā)。顧名思義，“場”可以認(rèn)為是背景，“明”可以理解為明亮；暗場則是背景較為灰暗。

明場照明多為高角度照明光（45°-90°）直接照射被測(cè)物表面，對(duì)應(yīng)下圖黃色區(qū)域。

暗場多為低角度照明光（0°-45°）斜側(cè)方斜掠照射被測(cè)物表面，對(duì)應(yīng)下圖灰色區(qū)域。

除了明場暗場照明之外，還有一種背光照明，多用于檢測(cè)被測(cè)物輪廓尋邊等應(yīng)用場合。

應(yīng)用案例

半導(dǎo)體檢測(cè)中，檢測(cè)特征不同適合的打光方式也不一樣。有圖晶圓還是無圖晶圓都有適合明場、暗場的檢測(cè)場景，常采用分時(shí)照明的方式，示意如下

明場照明多用于臟污、圖形、Mark對(duì)位等。照明光與晶圓被測(cè)物呈高角度照射，大部分光被檢測(cè)物表面反射回鏡頭被相機(jī)接收，檢測(cè)圖像的背景通常是較亮的，需要檢測(cè)的特征處常是表面凹凸不平。因此，明場圖像常常呈現(xiàn)出明亮的背景和較暗的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)，易于得到高對(duì)比度的檢測(cè)圖像。

暗場照明的顯著特點(diǎn)是檢測(cè)圖像的背景非常暗或接近黑色。光源通過與被測(cè)物成特定低角度的方式入射，只有散射光（來自樣品的反射光）進(jìn)入鏡頭，在照片中形成較暗的成像背景。被測(cè)物表面如果某處存在凹陷、凸起或不規(guī)整的疵病，此處會(huì)反射更多光線被相機(jī)接收。在檢測(cè)圖像中此處的灰度值就會(huì)高于背景，這使得細(xì)微的結(jié)構(gòu)和缺陷更易被發(fā)現(xiàn)。這類照明方式常用于表面疵病檢測(cè)，Particle檢測(cè)。

由于暗場照明中被測(cè)特征反射光較為微弱，暗場光纖需要低角度（與水平夾角）、短物距使用，這要求暗場光纖可傳輸高亮度能量（耐高溫）、結(jié)構(gòu)高度集成（厚度薄,目前Moritex可做10mm厚度環(huán)形低角度光纖）。

光纖種類

大多數(shù)光纖的照明效果并不是固定的，它取決于采用怎樣的打光方式。

常見的光纖種類：

光纖按結(jié)構(gòu)常區(qū)分為：環(huán)形光纖（出光角度不同可明場可暗場 ）、直型點(diǎn)狀光纖、板型光纖（常作為背光源使用）、線型光纖（細(xì)長長方形出光面搭聚光鏡使用）、多分支光纖。

按照材料常區(qū)分為：石英光纖、玻璃光纖、塑料光纖。

按功能特性常區(qū)分為：耐高溫光纖、雜散排布光纖，耐彎曲光纖。