本文介紹了FinFet Process Flow-源漏極是怎樣形成的。

在FinFET制造工藝中，當完成偽柵極結構后，接下來的關鍵步驟是形成源漏極（Source/Drain）。這一階段對于確保器件性能和可靠性至關重要。以下是詳細的工藝流程描述，特別關注PMOS和NMOS源漏極形成的每一步及其作用。

FinFet Process Flow-Fin的形成，FinFet Process Flow-啞柵極的形成。

一、為柵極側壁沉積

晶圓清潔與側壁沉積

首先，在完成偽柵極結構后的晶圓上進行徹底清潔，以去除任何可能影響后續步驟的污染物。接著，沉積一層薄的側壁（通常為氧化硅SiOx）芯片制造：薄膜工藝，這層材料作為后續側壁間隔物的基礎，并有助于保護鰭片免受直接損傷。

二、PMOS源漏極形成

PMOS光刻芯片制造：光刻工藝原理與流程

為了允許PMOS源漏極的形成，應用一個PMOS掩模，使得NMOS區域被光刻膠（PR）覆蓋。

PMOS側壁間隔物蝕刻與鰭片間隔物移除

在PMOS區域，通過蝕刻去除側壁間隔物并移除鰭片上的SiO2間隔物。此步驟為后續的選擇性外延生長（Selective Epitaxial Growth,芯片制造中的SiGe）做好了準備。

光刻膠剝離與晶圓清洗

完成上述蝕刻后，剝離光刻膠并清洗晶圓，以清除任何殘留物質，保證接下來的生長過程不受污染。

硅凹陷與SiGe選擇性外延生長

接下來，通過蝕刻使硅表面略微凹陷，然后在這些凹陷處生長重摻雜的p型SiGe。選擇性外延生長技術用于在此處形成高質量的SiGe晶體芯片制造中的SiGe，它不僅增加了PMOS器件的載流子遷移率，還提高了其性能。至此，PMOS器件的源漏極形成完畢。

三、NMOS源漏極形成

NMOS光刻

接下來，切換到NMOS區域，應用相應的光刻膠掩模，這次是PMOS區域被覆蓋，NMOS區域暴露出來。目的是為接下來的NMOS源漏極形成做準備。

NMOS側壁間隔物蝕刻與鰭片間隔物移除

類似于PMOS的處理，蝕刻NMOS側壁間隔物并移除NMOS鰭片上的間隔物。

這是為了確保接下來的n型離子注入可以準確地定位到目標位置。

n型離子注入芯片制造：離子注入工藝

執行n型離子注入以重摻雜NMOS源漏極。該步驟旨在將大量的n型雜質引入到硅中，以創建低電阻的源漏區。

光刻膠剝離與晶圓清洗

再次剝離光刻膠并清洗晶圓，確保沒有殘留物質干擾接下來的退火過程。

退火芯片制造：退火工藝

最后，通過退火激活摻雜劑。退火過程可以使摻雜原子進入硅晶格的適當位置，從而優化電學特性。