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封裝和測試工廠正式投產,安世半導體全年總產量將超過1千億件

工程師兵營 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2018-03-06 14:12 ? 次閱讀
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Nexperia(安世半導體)(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產,全廠總面積達到72,000平方米,新增16,000平方米生產面積,年產量達到900億件;根據(jù)產品組合,實現(xiàn)增長約50%,有力地支持了今后數(shù)年Nexperia雄心勃勃的業(yè)務發(fā)展計劃。廣東新工廠的投產,使Nexperia全年總產量超過1千億件。

安世半導體(中國)有限公司廣東工廠于2000年正式投產以來,保持每天24個小時、每周7天、每年356天不間斷運行,擁有4千多名員工,致力于降低成本、提高質量和交付效率。2017年,該廠生產了620億件小信號晶體管二極管;預計2018年,每秒就可以生產2千件產品。該廠除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外,還提供安世半導體(中國)有限公司開發(fā)的最新封裝,包括:大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保護晶圓級芯片尺寸封裝。

廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了1,500臺以上先進的半導體生產設備的100多條高科技封裝流水線,設備包括:晶圓切割、貼片機、焊線機、塑封、電鍍、切筋和成型、測試、打印和編帶設備。

Nexperia首席執(zhí)行官Frans Scheper表示:“我們的安世半導體(中國)有限公司廣東工廠通過專注于結果,以成本、質量和交付效率為目標、持續(xù)改進客戶服務,取得了成功。此戰(zhàn)略在現(xiàn)在和未來,將使安世半導體(中國)有限公司成為Nexperia制造戰(zhàn)略的關鍵因素。”

安世副總裁兼安世半導體(中國)有限公司總經(jīng)理容詩宗說到:“建立強大的先進技術能力對Nexperia的成功至關重要。我們的廣東團隊專注于新封裝技術開發(fā)、先進材料應用、提高工藝和設備、產品可靠性、測試和損耗分析。我們另一個關鍵優(yōu)勢就是提供一系列新的封裝,及時為客戶提供所需產品。安世半導體(中國)有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力,以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優(yōu)勢,幫助Nexperia在開拓商業(yè)機會時扮演了重要的角色。”

Nexperia行業(yè)峰會與安世半導體新工廠投產典禮同期舉行。Nexperia行業(yè)峰會是產業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴交流最新中國集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢的交流平臺。

Nexperia產品廣泛應用于各種消費電子、工業(yè)電子和汽車電子應用。安世半導體(中國)有限公司廣東工廠有著很強的追求卓越質量的文化,并獲得了ISO9001質量標準、ISO/TS 16949汽車標準認證。工廠員工對自己的社會責任感感到自豪,工廠也獲得了ISO14001環(huán)境標準、 OHSAS18001健康和安全標準。

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