12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。摩爾精英董事長兼CEO張競揚做了題為《一站式芯片設計和供應鏈平臺的變革和突圍》的演講，并分享了對于當前國內芯片產業發展的觀點與見解。

摩爾精英CEO張競揚

根據中國半導體行業協會的數據，截至2024年，中國IC設計企業的數量為3626家?，相比2023年增加了175家。2024年中國芯片設計行業的銷售總額預計達到6460億元人民幣，同比增長11.9%。

如今IC設計公司的數量已經不再快速增長。今年以來，內外部環境發生變化，國內芯片設計行業的競爭壓力加劇，我們該如何面對又如何發展呢。張競揚認為，這一兩年芯片設計公司的確活得不易，變化在于以前融資特別容易，魚大水大，大家都在瘋狂搶速度，希望在三五年內做大做強并上市。但在融資減少、靠資本促發展的進程慢下來之后，才是真正考驗企業的時候。IC設計企業需要從過去追求速度、融資上市到現在追求市場和銷售進行有效地轉變，才能更好地發展下去。

“例如在過去能夠通過拿到融資去補短板的企業，但如果投入到建自己的fab、封測等方面，這其實對芯片公司來說并不是必須的。在資金有限的情況下，真正發展好的公司是那些有著清晰路徑，發揮長處，在某些點上具有長板優勢的企業。”張競揚說道。

IC設計質量在提升，深耕一站式服務

“我們看到IC設計企業開發的項目盡管沒有以前多，但質量在提升。而在今天的創業環境下，即便是初創公司，其對產品對市場的定位也必定是深思熟慮過的，也同樣體現出IC設計企業的發展在質量上的提升。”基于這樣的分析判斷，張競揚認為摩爾精英應當更深入地為國內IC設計企業提供服務。

在過去融資相對容易的時候，芯片公司既想要打造長板，又想要補齊短板；但是在如今的大環境下，融資困難、效率優先，什么都想自己做、時時刻刻補短板，變成一件奢侈甚至有危險的事情。摩爾精英做的事情就是幫助芯片公司提升研發到量產過程中的效率，幫助客戶補齊短板，降低風險。摩爾的三大塊服務，面向芯片設計、流片、封測三個關鍵環節，給芯片公司提供最高效的設計平臺，提供合適的晶圓代工選擇和后續產能保證，同時也提供配套的封裝測試服務，加速產品的交付。

摩爾精英成立于2015年，公司核心團隊來自于IBM、SMIC、TSMC、UMC等公司，具備豐富的供應鏈管理經驗和能力。業務覆蓋了1000家芯片客戶，在無錫、合肥、重慶多地布局2萬平封裝測試工廠，核心設備投資超過4億元。

作為一站式芯片設計和供應鏈平臺，摩爾精英以“讓中國沒有難做的芯片”為使命，結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供長期、規模化、正規化、安全、高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案，降低客戶風險、加速產品上市、提高運營效率，助力芯片公司實現高效研發到量產。

張競揚表示，我們對供應商的狀況有著更多的了解，能夠幫助客戶快速選擇最合適的工藝，客戶將后端設計、封裝測試等交給我們，只需專注在核心IP的研發上，客戶可節省研發投入，縮短開發設計周期，并降低風險等等。摩爾精英還為中小IC設計企業提供快封服務，為客戶節省封測時間，快速交付。

AI浪潮下，看好硅光市場機會

今年以來，在人工智能與高性能計算等熱點應用領域等因素推動下，全球半導體行業重回增長軌道，半導體封測市場回暖，先進封裝推動了產業升級。

張競揚透露，今年看到一個市場爆發點在于硅光。硅光受到AI數據中心的拉動，出貨量是去年的十倍甚至更多。摩爾精英是Tower Semiconductor晶圓代工廠在國內唯一的官方合作伙伴。在過去的一年里，Tower的硅光工藝成熟、性能優、良率高，而我們的許多客戶采用Tower的工藝制造。大算力芯片的帶動下，硅光模塊價格水漲船高，有的甚至高達六七百美金。而硅光屬于增量市場，不像許多消費電子已經是存量市場的博弈。硅光市場當中就有我們的機會點。

小結：

談及未來，張競揚表示，摩爾精英今年重點拓展了與部分客戶的深度合作，獲得雙贏的成效。與客戶之間的信任關系非常重要，具有相同的做事風格和理念，特別是在底層價值觀上有相互認同。未來，摩爾精英將聚焦核心，打造長板，抱團共贏。聚焦核心才能將有限的資源用于做最擅長的事情，同時與志同道合的產業鏈生態公司一起共贏。