12月22日，聯(lián)創(chuàng)汽車電子與揚杰科技正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聚焦智能汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以國產(chǎn)化替代為核心，構(gòu)建全品類供應(yīng)支撐體系，開啟互利共贏新篇章。

參加簽約儀式的有：聯(lián)創(chuàng)汽車電子總經(jīng)理李巖、采購總監(jiān)陳建松、研發(fā)總監(jiān)岳少鵬;揚杰科技董事長梁勤、副總裁徐小兵、大客戶總監(jiān)季進。雙方就合作落地、協(xié)同創(chuàng)新、資源整合等關(guān)鍵議題深入磋商，達成廣泛共識，未來將使用開放實驗室、共享試驗數(shù)據(jù)，該平臺不僅用于產(chǎn)品驗證，更將成為前瞻技術(shù)的預(yù)研基地。通過建立安全的專用數(shù)據(jù)通道，雙方將系統(tǒng)性地共享零部件級至系統(tǒng)級的試驗數(shù)據(jù)、失效分析報告及車規(guī)級可靠性數(shù)據(jù)，以驅(qū)動設(shè)計閉環(huán)與產(chǎn)品快速迭代。

聯(lián)創(chuàng)汽車電子是車廠EPS及底盤域頭部供應(yīng)商，發(fā)展勢頭強勁，依托上汽保障及國產(chǎn)化趨勢前景廣闊。雙方確立階梯式深化合作目標，將圍繞“智能汽車+功率半導(dǎo)體”核心領(lǐng)域強化協(xié)同，聚焦“國產(chǎn)替代與供應(yīng)鏈安全”“產(chǎn)品創(chuàng)新與降本增效”“市場拓展與品牌協(xié)同”三大方向凝聚發(fā)展合力。其中，在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，雙方將建立 “需求-開發(fā)-驗證”一體化協(xié)同流程：聯(lián)創(chuàng)汽車電子將基于下一代車型平臺規(guī)劃，向揚杰科技定向開啟多個關(guān)鍵功率半導(dǎo)體研發(fā)項目;揚杰科技研發(fā)團隊將在概念階段即深度介入，共同開發(fā)新封裝產(chǎn)品，逐步提升合作份額，深化互利共贏關(guān)系。鑒于聯(lián)創(chuàng)計劃精簡供應(yīng)商體系、聚焦優(yōu)質(zhì)伙伴，揚杰科技作為IDM全品類供應(yīng)商，將為其提供全體系物料供應(yīng)支撐。

此次合作推動揚杰科技從專業(yè)供應(yīng)商，升級為聯(lián)創(chuàng)國產(chǎn)化替代的核心戰(zhàn)略合作伙伴。未來，揚杰將充分發(fā)揮功率半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)能及全品類供應(yīng)優(yōu)勢，為聯(lián)創(chuàng)汽車電子產(chǎn)值目標達成提供堅實支撐;同時通過開放實驗室、數(shù)據(jù)共享與聯(lián)合開發(fā)等方式，深度融入聯(lián)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，精準錨定行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)迭代產(chǎn)品與服務(wù)，最終實現(xiàn)雙方資源互補、互利共贏。

關(guān)于揚杰

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能安防、工業(yè)、消費類電子等諸多領(lǐng)域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。