隨著Serdes傳輸速率的提升，交換機功耗和信號損失、系統集成度等問題愈發具有挑戰, CPO新技術滲透率加速提升。根據LightCounting的數據顯示，人工智能對網絡速率的需求是當前的10倍以上。LightCounting預計CPO技術的出貨將從800G和1.6T端口開始，在2024至2025年期間開始商用，2026至2027年開始規模上量，主要應用于超大型云服務商的數通短距場景。

CPO發展Roadmap

共封裝光學CPO(Co-Packaged Optics)是一種將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝技術，起到高集成度、降低成本、降低功耗的目的。光引擎(OE, Optical Engines)指的是光收發模塊中負責處理光信號的部分，CPO將光引擎和交換芯片共同裝配的同一個Socketed上，形成芯片和模組的共封裝。光引擎離交換芯片越近，光信號距離越短，SerDes功耗越小。

CPO發展Roadmap

英偉達的最新產品線路圖顯示，將于3Q25推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交換機， 26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太網交換機。 IB交換機有144個MPO光接口，支持36個3.2T CPO， 內部有4個28.8T的交換芯片(總共115.2T的交換能力)。

英偉達CPO交換機

芯片之間采用多平面技術。即每一根交換機外面的光纖從MPO口進來之后，會用光纖分纖盒(shuffle box)將其信號拆分成四路并分別連接到四個不同的交換機芯片上，從而將信源切割成最小單元，最終在CX8網卡端進行數據匯聚。允許多個獨立平面同時運行。Shuffle box起到關鍵的信號分配和處理作用。

CPO系統組成架構

Shuffle Box – 倍數級容量提升

高速率CPO交換機內部預計需要數千根光纖，這些光纖需要在交換機內部狹小空間中進行排布，還需要解決板中每個光引擎到前面面板的距離(每個OE位于ASIC芯片周圍，到前面面板的距離都會有所不同)不一產生的光纖長度不一致帶來的制造可靠性問題，除了需要采用更多高密度連接頭和適配器，光引擎到端面的連接方式采用光纖柔性光背板shuffle的方式可以有效解決上述問題。

高速率CPO交換機

柔性光背板

柔性光背板產品設計在靈活的薄膜基板上，可自定義任何光纖路由線路，最大限度減少光纖交叉的應力，同時提供復雜信號通道的路由。常規的光纖配線架1U空間僅支持24芯光纖熔接和分配，按2m高的機柜40U空間計算，1臺機柜總容量僅有24×40=960芯容量。利用光纖柔性板技術，結合高密度MT光纖接頭，1U光纖機箱可支持12×50=600芯光纖熔接和分配，按2m機柜40U空間計算，1臺機柜總容量可達600×40=24000芯，光纖配置容量為常規方案的20倍以上。

柔性光背板

高密度連接器需求

Shuffle box依賴高密度連接器(如MPO/MMC連接器等)來實現高速、高密度的信號連接和傳輸，以滿足數據中心等應用場景對網絡性能和設備集成度的要求。CPO交換機內部需要大量光纖部署，采用高芯數的MPO可以有效縮減前面板所需端口數量。例如，51.2T CPO內部或需要1152根光纖，普通光纖1024F(和保偏光纖128F)，若采用16芯MPO，則需要64個MPO連接器(16×64=1024)，對應 CPO 前面板上需要 64個適配器端口。可以對比一下，如果不采用MPO，采用雙芯LC連接器，則1024F需要512個連接器(512×2=1024)，那對應CPO前面板上需要512個適配器端口，普通1U尺寸的機箱容納不了這么多數量。這樣對比就突顯出來高密度連接器的需求。

高密度連接器需求

保偏光纖強需求

CPO激光光源有兩種，集成激光源(ILS, Integrated Laser Source)和外部激光源(ELS，External Laser Source)。集成激光源(ILS)：是指將激光源與 PIC 集成在同一封裝上，形成單一封裝解決方案。外部激光源(ELS)：將激光源與 PIC 分離成一個獨立模塊。雖然這種配置占用的空間更大，但其優點是制造工藝更簡單、成本更低，降低ASIC芯片散熱對激光器穩定性影響。

由于其易于維護和廣泛的可及性，外部激光源(External laser source，ELS)是 CPO光源目前較多的解決方案。CPO光引擎的性能對于入射ELS光的偏振狀態非常敏感，需要外部光源發射信號時保持激光偏振態，因此需要保偏光纖(Polarization Maintaining Fiber, PMF)連接光源和交換芯片。保偏光纖的使用使得光在光纖中僅沿著一個偏振方向傳播，保證了光信號傳輸的穩定性。由于保偏光纖成本較高，通常用于光信號的引入，而從光芯片到外部端面的光信號導出還是采用非保偏光纖。

保偏光纖

光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PlC) 連接

硅基集成光電芯片與外部光纖之間的光互聯是芯片封裝的關鍵技術，需要在微米級范圍內實現光信號的低損耗傳輸和高對準精度的耦合。硅基材料因其高折射率特性，導致波導模場直徑通常遠小于單模光纖的模場直徑，從而在模式轉換時容易產生高插入損耗。3D光波導能夠實現光信號在三維空間的靈活引導和耦合，解決了傳統平面光波導技術的局限性，能適應更加復雜的封裝需求。通過先進的加工工藝(如光刻、激光直寫技術)制造的3D光波導，具備高精度的幾何控制和優異的光學性能，為未來硅基光電芯片的高效互聯提供了可靠保障。

光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PlC) 連接

憑借 20 多年在光通信無源器件制造領域的深厚積累，HYC 可為未來 CPO 連接提供定制化光互聯解決方案：

? 柔性光背板：支持自動化光纖路由設計與布線，可滿足大批量生產需求。

? MPO/MTP 高密度連接產品：依托高精密模具設計與精密注塑工藝，為 AI 數據中心提供高密度、高可靠性的光纖連接解決方案。

? 保偏 PM 產品：憑借成熟的工藝技術與關鍵工序自動化生產能力，可確保產品的大規模供應與一致性。

? 光學技術平臺：具備空間光學設計與耦合、亞微米級對準、精密光學冷加工及光學檢測等能力，為光子集成電路 (PIC) 連接提供設計導入 (design-in) 和聯合開發支持。

HYC 的光纖互聯方案不僅滿足 CPO 模塊的高性能需求，還支持未來光模塊集成化和高速互聯的發展趨勢。