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國產半導體超聲設備龍頭總部基地在上海開工

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-12-26 13:27 ? 次閱讀
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近日,上海驕成超聲波技術股份有限公司(以下簡稱“驕成超聲”,上交所股票代碼:688392)總部基地及先進超聲裝備產業化項目舉行開工典禮。建設項目包括驕成超聲總部、研發中心、銷售中心、產業化中心等,項目建成后,將充分發揮企業技術優勢和行業引領作用,帶動聲學產業的創新發展,引領聲學相關產業向“大零號灣”區域聚集,助力下游應用行業健康持續發展,提升企業市場占有率和品牌影響力。

上海交通大學黨委書記楊振斌、閔行區委書記陳宇劍、上海市經信委副主任湯文侃、上海市科委副主任屈煒、上海交通大學校務委員會專職副主任張安勝、閔行區副區長譚瑞琮、節卡機器人董事長李明洋、柏楚電子董事盧琳、驕成超聲董事長周宏建等領導與嘉賓一起培土奠基。

驕成超聲成立于2007年,2022年9月登陸上交所科創板上市,是國內功率超聲設備第一股。驕成超聲聚焦超聲波技術的開發與應用,打造了以超聲波技術為核心的技術平臺,面向半導體新能源、醫療醫美等多個行業提供整體解決方案。

在半導體領域,驕成超聲主要產品包括超聲波鍵合機、超聲波掃描顯微鏡(SAM/SAT)、Pin針超聲波焊接機、半導體端子超聲波焊接機等。其中超聲波鍵合機、Pin針焊接機和端子焊接機是半導體封測工序的關鍵設備,超聲波掃描顯微鏡(C-SAM/SAT)則廣泛應用于半導體晶圓、芯片、2.5D/3D封裝、IGBT模塊/SiC器件、基板(陶瓷DBC/金屬板AMB)等產品的檢測。

驕成超聲積極推動半導體領域中高端超聲波裝備進口替代,包括發生器、換能器、耗材、監控系統等核心部件及軟件算法已實現全棧自研,并投入先進封裝領域設備研發。

作為2024年閔行區重大產業項目,驕成超聲總部基地及先進超聲裝備產業化項目建成后,將為公司半導體等業務提供更大的發展空間,充分發揮驕成超聲行業龍頭優勢和“大零號灣”區域優勢,深化產學研用縱向聯合,推動半導體超聲波高端裝備產業高質量發展。

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審核編輯 黃宇

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