為凝聚產業鏈上下游力量，展示我國汽車芯片產業最新發展成果，共建汽車芯片產業創新生態，近日，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟全體成員大會在上海召開。芯旺微電子受邀出席活動現場，并榮獲中國汽車芯片產業創新戰略聯盟2024年度突出貢獻單位獎。

自加入聯盟以來，芯旺微電子積極響應聯盟組織開展的各項活動和項目，旨在共同推動國產汽車芯片技術的創新發展及在汽車領域的應用，通過聯盟的優秀平臺將芯旺微電子基于自研KungFu內核的車規芯片產品做集中專業的展示，為車廠和零部件供應商提供了豐富的國產化汽車芯片選型方案。

此外，芯旺微電子還重點參與了聯盟牽頭組織的《節能與新能源汽車技術路線圖3.0》、汽車芯片專題研究報告和MCU成熟度評價體系等重要項目，通過發揮各方優勢，為提升汽車產業鏈、供應鏈安全，增強國內汽車供應鏈自主可控能力賦能。

在下午舉辦的全球汽車芯片高峰論壇上，芯旺微電子副總裁丁丁受邀發表《KungFu內核車規MCU助力汽車芯片國產化》的主題演講，丁丁總表示，芯旺微電子歷經十余年的發展，已在全國9大城市建立5大研發中心、5大技術支持中心、7大營銷中心、2大測試工廠和1個CNAS可靠性實驗室的支持網絡，并于今年在上海浦東擴建超5000平三溫FT測試工廠，為高可靠高安全的汽車芯片保駕護航。

公司自研的KungFu 內核作為獨立于 MIPS、ARM、RISC - V 之外的完自主知識產權處理器架構，實現了從簡單到復雜、從單核到多核的躍升。基于KungFu內核的車規級 MCU 產品已實現超1.4億顆的上車應用，廣泛應用于汽車的的底盤域、動力域、車身域、智駕域和座艙域，其中在底盤域的應用已突破500萬顆。

在供應鏈方面，芯旺微電子始終踐行自主可控戰略。從IC設計、晶圓制造到芯片封測，確保供應鏈在國內實現閉環，構建了自主可控的汽車芯片終測線，可實現三溫CP測試、三溫FT測試，依托自研IP優勢，通過與供應鏈合作伙伴的深度合作，共同推動中國汽車芯片制造能力和水平的提升，保障真正意義上的供應鏈安全。

客戶認可，是公司實力的有力證明。芯旺微電子已通過眾多主機廠和頭部 tier1 的嚴格審查。市場是檢驗產品力的 “試金石”，芯旺微電子憑借出色的產品性能和可靠的質量，與客戶達成深度合作，榮獲多個車廠和Tier1頒發的獎項，如奇瑞的協同創新特別貢獻獎、東風柳汽的最佳產業鏈貢獻獎、上海通用五菱的全球優秀伙伴獎和安波福的開拓創新獎等。這些獎項不僅是對芯旺微電子的認可，更是公司在汽車芯片國產化道路上不斷前行的強大動力。

感謝車廠、Tier1和芯片聯盟的大力支持和認可，芯旺微電子將繼續秉持創新精神，不斷提升技術實力，拓寬產品體系，深化供應鏈合作，為汽車芯片國產化貢獻更多中國KungFu芯片和服務。