XMOS與飛騰云達成增值分銷協議
全球領先的軟件定義系統級芯片(SoC)開發商XMOS近日宣布，已與飛騰云科技簽署增值分銷協議。根據協議，飛騰云科技被正式授權為XMOS全球首家增值經銷商(VAR)，將利用XMOS的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商(OEM)用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代音頻產品。
xcore芯片平臺集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等多種功能，是XMOS的核心產品之一。此次與飛騰云的深度合作，標志著XMOS正致力于在全球范圍內擴大基于xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品的創新生態。
飛騰云科技將憑借其在音頻產品設計和制造方面的豐富經驗，結合XMOS的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球客戶提供更加優質的音頻產品和服務。這不僅有助于提升XMOS在全球音頻市場的知名度和影響力，同時也將為飛騰云科技帶來更多的商業機會和發展空間。
XMOS表示，未來將繼續與飛騰云科技保持緊密合作，共同推動音頻技術的創新和發展，為全球客戶提供更加卓越的音頻解決方案。
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