高性能功率器件封裝解決方案領域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數千萬元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股在內的多家知名投資機構加入，同時，老股東光速光合也持續追投，彰顯了市場對清連科技的高度認可與信心。

據悉，清連科技本輪融資將主要用于提升銀/銅燒結產品與設備的量產能力，以進一步滿足市場對高性能功率器件封裝解決方案的迫切需求。此外，資金還將被用于加速客戶服務中心的建設，旨在通過提升客戶服務質量，以更加專業、高效的服務贏得客戶的信賴與支持。

清連科技自成立以來，始終堅持以創新為驅動，致力于為客戶提供卓越的封裝解決方案。此次融資的成功，不僅為清連科技未來的發展注入了強勁的動力，也為其在高性能功率器件封裝領域持續深耕、不斷創新提供了堅實的資金保障。

未來，清連科技將繼續秉承“以客戶為中心，以創新為驅動”的發展理念，不斷提升自身實力，為客戶創造更大的價值，推動中國半導體產業的蓬勃發展。