2024年12月11-12日， IC行業備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據統計，本次盛會吸引了300多家IC領域廠商的積極參與，超過5000多名業內觀眾參觀。

從網間、片間到片內互聯，奇異摩爾作為行業領先的AI網絡全棧式互聯架構與產品解決方案提供商全方位參與了本屆ICCAD。

完成硅驗證的UCIe Die to Die IP亮相

Die-to-Die互聯IP是Chiplet大算力芯片走向高性能之路的基石，不僅是物理層也是協議層上整體實現片內互聯效率及大算力擴展的關鍵。本次展會，奇異摩爾正式展出了基于UCIe 1.1v Die-to Die接口IP(已完成硅驗證)。

該款產品達到單Lane 32GT/S速率，全方位符合UCIe 1.1版標準。奇異摩爾提供完整的UCIe Die-to-Die IP解決方案，包括Controller，PHY和驗證完成的IP。目前該款產品測試片已經全面回片，我們將為客戶提供完備的售前驗證及售后全鏈路服務方案。

奇異摩爾 NDSA SmartNIC 完成多項適配

智算中心是以GPU為中心的架構設計，是為了滿足人工智能領域對高性能計算資源的需求，且要求網絡高可靠、超低延時及超高的帶寬。Scale-out架構的關鍵在于必須有效利用所有可用帶寬，并確保流量的均勻分布。GPU流量通常較大，與典型的服務器間流量存在差異，因此應高效采用負載均衡方案，如路徑感知(Path-aware)、自適應(Adaptive)或無損(Lossless)負載均衡方式。此外，還需具備快速的丟包恢復和重傳機制，以避免產生高延遲，并結合適用于該架構需求的擁塞控制算法以實現最佳性能。

奇異摩爾在研800G AI原生智能網卡Kiwi NDSA SNIC 面向北向網絡Scale Out網間互聯，基于以太網下一代RDMA 引擎，并全面支持UEC 先進協議格式(UEC Ready)，具備自適應路由、選擇性重傳、支持百萬QP隊列等現代化RDMA功能。

“本次展會上，奇異摩爾展示了基于FPGA 200G智能網卡原型產品，目前我們已經完成部分主流GPU等廠商的適配測試，并通過模擬AI網絡互聯環境，實現服務器、交換機與GPU等關鍵組件間的互聯通信，帶寬穩定在200G。

AI網絡網間、片間及片內互聯三網融合

展會第二天，奇異摩爾聯合創始人兼產品及解決方案副總裁祝俊東作為本次IC設計與創新應用論壇的演講嘉賓為行業分享智算時代，AI網絡統一互聯架構：網間、片間及片內互聯三網融合的主旨演講。

隨著大模型向多模態、長序列、混合專家架構演進，網絡擁塞、延遲以及丟包亂序等一系列問題不斷涌現，如何高效傳輸成為擴展AI集群的瓶頸。據相關云廠商的一項數據表明，遠程直接內存訪問RDMA的丟包率達到0.1%時，大模型的訓練效率將迅速下降。AI網絡迫切需要一套系統化的高性能互聯解決方案，從單個芯片內、GPU片間再到集群網間實現穩定的傳輸通信，來加速超大規模計算集群的構建。

“奇異摩爾致力于打造一套統一的互聯架構，實現從網間、片間再到片內形成全鏈路解決方案來滿足下一代智算網絡的互聯通信需求。當前對于Scale Up網絡來說，業界都在探索一種以超帶寬(HB)互聯GPU-GPU的系統又稱HBD(High Bandwidth Domain)，來構建更大的HBD系統。目前Scale Up網絡的技術革新還在不斷演進中，統一的解決方案尚待時日;各家GPU廠商需要提前規劃其計算芯粒的設計。” 祝俊東分享道，“奇異摩爾NDSA-G2G IO Die正是面向HBD高帶寬域GPU互聯的一種Chiplet創新解決方案，該產品通過與GPU計算芯粒分開設計，能縮短計算芯粒和互聯芯粒的研發時間。此外NDSA-G2G 可根據客戶需要進行靈活配置芯粒數目與帶寬，并支持各種拓撲(Starlink，Toros，Mesh等)。NDSA-G2G具備高性能的數據加速引擎，能夠實現高性能的數據流，從而賦能GPU實現片間TB級互聯。” (更多IO Chiplet相關閱讀)

寫在最后，本次ICCAD 重回上海，意義非凡。中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，在當前行業背景下，芯片設計行業承載著更為深遠的責任與使命。他強調，唯有不懈提升技術實力，增強產品的核心競爭力，才能贏得更加輝煌的未來。未來，奇異摩爾作為IC行業的參與者將繼續深耕Chiplet&RDMA技術，發揮在互聯領域的專長，為推動我國芯片設計產業的繁榮發展貢獻力量。

關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。

我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗，致力于推動技術創新和業務發展。團隊擁有超過50個高性能網絡及

Chiplet量產項目的經驗，為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創新為驅動力，技術探索新場景，生態構建新的半導體格局，為高性能AI計算奠定穩固的基石。