(電子發燒友網報道 文/章鷹)2024年1月到11月，中國汽車市場實現強勁增長。近日，中汽協發布最新數據顯示，1月到11月，中國市場累計實現汽車產銷量分別達到2790.3萬輛和2794萬輛，同比分別增長2.9%和3.7%。其中新能源汽車增長最為明顯，1-11月，新能源汽車產銷累計完成1134.5萬輛和1126.2萬輛，同比分別增長34.6%和35.6%。在汽車品牌銷量前十中，中國品牌占據四席，比亞迪、吉利汽車、五菱汽車和長安汽車分別位列第一、第四、第五和第七位。

近日，在2024全球汽車芯片大會上，中國汽車工業協會總工程師葉盛基表示：“汽車產業正處于深刻變革的浪潮之中，智能網聯汽車已成為引領未來發展的重要趨勢。在國家政策及智能汽車創新發展戰略引領下，我國智能網聯汽車取得快速發展。企業在自動駕駛、車聯網通信、智能座艙等領域的研發投入不斷增加，多項技術已經實現了突破，智能網聯汽車產業發展態勢可喜。”

2024年智駕域控芯片出現哪些新的趨勢？汽車智駕域控芯片的主要參與者和市場份額發生了哪些變化？除特斯拉、英偉達之外，中國智駕芯片市場本土廠商的排名發生哪些變化？7nm智駕芯片為何成為主流？本文進行詳細分析。

汽車芯片市場高速增長，智駕芯片國產化率亟待提高

近年來，汽車從電動化、智能化到網聯化，帶來的是對芯片的數量急劇增加。以前一輛汽油車大約600顆芯片，現在一輛新能源汽車搭載芯片3000顆芯片。車用控制芯片，傳感芯片，計算芯片國產率比較低的，可能都不超過10%，計算芯片的國產化率只有不到5%。計算芯片主要應用在智能座艙和自動駕駛，這兩大領域對未來智能汽車的發展至關重要，國產芯片廠商必須在這兩大芯片領域要有突破。

根據《智能網聯技術路線2.0》對自動駕駛滲透率的預測，2030年中國自動駕駛芯片的市場規模為813億元，其中L2/L3芯片市場規模將達到493億元，L4/L5芯片市場規模達到320億。2030年全球自動駕駛芯片市場規模為2224億元，L2/L3芯片市場規模為1348億元，L4/L5芯片市場規模876億元。

智能駕駛領域，Mobileye在ADAS領域占據絕對優勢地位，隨著高階智能駕駛向L2+、L3市場滲透率的迅速提升，英偉達、特斯拉FSD、高通也是位列前茅。

近期，蓋世汽車發布的2024年1月到8月智駕芯片市場的排行榜顯示，英偉達Drive Orin-X以1092650顆的裝機量和37.2%的市場份額位居榜首，顯示出其在高性能計算領域的領先地位和對自動駕駛技術的深度支持。特斯拉FSD緊隨其后，裝機量為788214顆，市場份額為26.8%。華為昇騰610、地平線征程5以及Mobileye EyeQ5H分別位列第三至第五位，裝機量分別為301585顆、161872顆和147050顆，市場份額分別為10.3%、5.5%和5%。TI TDA4VM、地平線征程3和高通8295等也榜上有名，顯示了多樣化選擇對滿足了不同車企對于成本、性能和集成難度的不同要求。

排行榜上，國產智駕芯片華為昇騰610、地平線征程5、地平線征程3合計市占率達到18.2%。而2023年，自主智駕芯片市占率只有13.9%，增長顯著。國產智駕芯片龍頭企業在大部分技術指標上，已經實現了與國際大廠對標，現階段正朝著更高算力和性能邁進。

地平線推出征程6，芯片最高算力達到560Tops

4月24日，地平線創始人兼CEO余凱博士宣布：“地平線全新一代計算方案征程6系列正式發布，這次面向低、中、高階智能駕駛我們推出了6個版本，面對各種的智能化需求和目標應用場景的汽車產品，定制化推出有差異化、競爭力的計算方案。”

新一代系列車載計算方案征程6系列共計推出六個版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，算力從10Tops到560Tops，可以面對不同智能駕駛場景進行計算方案的靈活配置，均能提供兼顧性能與成本的最優解。在發布會上，地平線官宣10家合作伙伴，包括比亞迪、上汽集團、大眾汽車集團、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等。

基于地平線征程單顆6E打造的7V魚眼高速NOA+記憶行車PhiGo方案，硬件比上一代節省4個側視攝像頭，這套方案勸告系統成本4000元就實現了高速領航和城區增強型LCC，這套方案已經被頭部車企定點。地平線基于征程6P開發的SuperDrive全場景智能駕駛解決方案已在12城開啟測試，預計首款量產搭載的車型將會出現在2025年三季度。

10月14日，理想汽車和地平線共同宣布，雙方已基于征程6系列達成平臺化定點合作。11月；11月5日，在比亞迪汽車核心供應商大會上，比亞迪宣布地平線征程6智駕方案已獲得比亞迪平臺化定點，預計2025年將在比亞迪多款爆款車型量產落地，推動中高階智駕功能的落地；12月6日，智駕科技公司地平線日前宣布，旗下征程6系列車載智能計算方案已順利取得嵐圖汽車的定點，預計將于明年搭載新車型實現量產。

芯擎科技高階智駕芯片“星辰一號”點亮，指標對齊國際一線大廠

據悉，芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動駕駛關鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應商。2023年3月，芯擎科技推出國內首款7nm車規級智能座艙芯片龍鷹一號，到11月底該芯片目前已經出貨60萬片。

龍鷹一號單芯片艙泊一體解決方案支持四路高清屏（4K/2K）全功能智能座艙，無需新增ECU和感知系統支持自動泊車擴展，與傳統方案相比，每輛車能夠節約700-1200元。12月6日上午，芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士表示， 2024年芯擎科技迎來了在大算力芯片領域的快速發展，在過去1-9月份，芯擎在國內智能座艙芯片占有率已經達到了4.7%，排名第一的高通的市占率達到60%，AMD主要做特斯拉的供應商占10%，瑞薩主要供應日系廠商，中國芯片公司在這一領域實現了小范圍的突破。

近期，芯擎科技發布了最新一代產品——全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”。預計未來，吉利旗下的領克、銀河等品牌的部分車型將搭載該芯片。

圖：星辰一號高階智駕芯片 來自芯擎科技

星辰一號基于7nm制程工藝，CPU算力為250KDMIPS，NPU算力高達512TOPS，基于多芯片協同，多芯片組合算力最高可達2048TOPS，集成了高性能VACC與ISP，內置ASIL-D功能安全島，最高支持20路高像素攝像頭，以及多路激光雷達、攝像頭、毫米波雷達，支持傳感器前、后融合，可滿足L2到L4級自動駕駛需求。

芯擎科技研發的自動駕駛芯片“星辰一號”已成功點亮，該芯片對標國際先進主流產品，并在各類關鍵指標上實現了全面超越，將于2025年量產，2026年大規模上車應用。

黑芝麻智能：智駕芯片華山A1000量產上車，華山A2000年底發布

近期，黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣對媒體表示，黑芝麻智能智駕芯片華山A1000已經實現大規模量產，芯片單顆算力達58TOPS，支持L3及以下應用場景的BEV融合算法，是本土首個符合所有車規認證，且目前唯一能量產的單芯片支持行泊一體域控制器的芯片平臺。

據悉，這款芯片獲得國內多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括領克08、合創V09、領克07、東風奕派eπ007及東風奕派eπ008等。

黑芝麻官方表示，公司將在年底之前發布下一代智駕芯片SoC華山A2000，這款芯片能夠支持城區NOA超過500TOPS算力的市場需求。

三家廠商首發高階智駕芯片

2024年下半年以來，三家公司陸續發布自研的首款高階智駕芯片。7月27日，蔚來創始人、董事長兼CEO李斌正式宣布，蔚來自研“全球首顆”的5nm智能駕駛芯片“神璣 NX9031”已經成功流片。這款芯片采用5nm制程，擁有500億顆晶體管。該芯片采用32核超強CPU架構，并集成了高性能圖像信號處理器ISP和各類推理加速單元NPU，能夠靈活高效地運行各類AI算法。此外，它還支持LPDDR5X內存，速率可達8533Mbps，具有毫瓦級功耗控制，超低功耗特性。

10月份，輝羲的首款高算力智駕芯片—光至R1成功點亮，這款芯片采用7nm制造工藝，集成了450億個晶體管，具備8核SIMT架構，提供大于500 TOPS的深度學習算力和超過420kDMIPS的CPU算力。

11月6日，小鵬的圖靈芯片成功流片，據悉，圖靈芯片的性能相當于三顆英偉達Orin X芯片。按照單顆Orin X的算力250Tops來算，小鵬自研的圖靈芯片AI算力或超過750Tops。何小鵬透露，在2024年10月，小鵬汽車已經在圖靈芯片上成功實現了智駕功能。

寫在最后

從產品迭代上看，7nm及以下制程所帶來的更高晶體管密度和能效優化，是未來AI技術發展的關鍵環節。AI模型的計算量與日俱增，隨著算法復雜性的上升，高效能芯片的供給限制將直接影響到在計算性能、算力擴展等方面的提升空間，這對于智能駕駛尤為重要。

本文當中多款國產高階智駕芯片多采用7nm制程，蔚來神璣NX9031甚至采用5nm制程，但是7nm和5nm制程，全球目前可以代工的企業只有兩家：臺積電與三星。目前車企“自研”，也只限于芯片設計，在流片以及制造方面，中國國內目前尚未有大規模的制造企業。

近期，臺積電和三星相繼斷供7nm以下制程的芯片代工，美國限制新規出臺主要集中在AI芯片，但未來所有領域的7nm制程都會有不同程度的受到限制，智駕芯片的尺寸和晶體管數觸及紅線，未來會影響幾何，還需要持續觀察。

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