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      新品 | Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三電平模塊的先導產品

      英飛凌工業半導體 ? 2024-12-04 01:04 ? 次閱讀
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      新品

      Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7

      高速芯片的T型三電平模塊的先導產品

      96da7538-b198-11ef-8084-92fbcf53809c.png970cd1a4-b198-11ef-8084-92fbcf53809c.png

      EasyPACK封裝圖

      采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴展了Easy系列在1000 VDC系統中產品組合，可以實現高開關頻率應用。

      FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B，模塊為三相NPC 2拓撲，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片，適用于1100V光伏組串逆變器和ESS，模塊采用PressFit針腳，帶NTC，有預涂導熱材料TIM版本。

      F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模塊為單相NPC2拓撲，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7，芯片，適用于1100V光伏組串逆變器應用，模塊采用大電流引腳和帶NTC。

      產品型號：

      ■FS3L40R12W2H7P_B11

      ■F3L500R12W3H7_H11

      產品特點

      1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

      175°C過載能力

      低VCEsat

      耐濕性

      PressFIT壓接式大電流引腳

      應用價值

      最高額定功率可達150千瓦

      最佳性價比，降低系統成本

      高頻運行時，降低冷卻要求

      競爭優勢

      市場上應用最廣泛的Easy模塊封裝，提供各種拓撲結構、電壓等級、封裝規格和技術等選擇，以滿足不同的應用目的

      為太陽能、ESS、制氫、電動汽車充電、UPS和燃料電池等高開關頻率應用提供經濟高效的解決方案

      應用領域

      太陽能

      UPS

      制氫

      儲能

      電動汽車充電

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