Russell Crane

我們常說邏輯器件是每個電子產(chǎn)品設計的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經(jīng)過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。

越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復雜 PLD (CPLD) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，從而幫助減小解決方案尺寸、降低設計和制造成本、管理其供應鏈，并縮短產(chǎn)品上市時間。在使用 CPLD 或 FPGA 進行設計時，需要考慮許多權衡因素，這些器件支持數(shù)千個邏輯元件，提供多種封裝尺寸，并且可能需要高級軟件編程專業(yè)知識。

TI 的 PLD 產(chǎn)品系列中的新型 PLD 將數(shù)十個順序邏輯和模擬功能集成到單個封裝中，與分立式邏輯器件相比，可將總體電路板空間減少 90% 或更多，同時元件數(shù)量也至少減少 80%。圖 1 展示了集成到單個業(yè)界通用封裝中的多項 TI 功能。

尺寸適中的可配置邏輯

TI 的 PLD 產(chǎn)品系列包括集成邏輯功能、D 型觸發(fā)器、管道延遲、圖形發(fā)生器、計數(shù)器、延遲、比較器等的產(chǎn)品。您不再需要更改硬件設計來支持不同或新的功能或參數(shù)；相反，您可以使用標準和可配置邏輯元件來開發(fā)提供所需性能的解決方案。TI 的 PLD 無需軟件開發(fā)和硬件描述語言編碼經(jīng)驗。

圖 1 概述了 TPLD1201 的可配置邏輯元件。

圖 1 TPLD1201 方框圖 – 可配置邏輯

采用業(yè)界通用封裝的可編程邏輯

目前市場上的許多 PLD 采用特定于應用的封裝，以支持消費類電子應用。TI PLD 采用標準的電子器件工程聯(lián)合委員會 (JEDEC) 引線式和無引線封裝選項，使您能夠在汽車和工業(yè)應用中輕松實現(xiàn)可編程邏輯。TI 的 PLD 產(chǎn)品系列包括 0.5mm 間距的引線式封裝，可幫助您實現(xiàn)可焊性和自動光學檢查，從而確保系統(tǒng)的安全性和長期可靠性。這些器件具有 –40°C 至 125°C 的工作溫度范圍并通過了汽車電子委員會 (AEC) Q-100 認證。

幾秒鐘即可完成配置

TI PLD 采用易于使用的圖形界面來配置所需的電路，從而簡化了編程過程。設計邏輯電路后，您可以臨時配置器件以用于評估，或者永久編程該器件以在最終產(chǎn)品中使用。TI 開發(fā)了 InterConnect Studio，旨在為設計人員提供便利，讓設計人員無需編碼經(jīng)驗即可配置 TI PLD。InterConnect Studio 可幫助您在幾分鐘內(nèi)完成開發(fā)和仿真，并在幾秒內(nèi)完成原型設計。

圖 2 顯示了使用 InterConnect Studio 進行電源時序控制應用的電路設計。

圖 2 InterConnect Studio 桌面視圖，展示了使用 TI TPLD1201 進行電源時序應用

從 GUI 左側(cè)的菜單中，可以通過選擇元件旁邊的加號來添加不同的元件。您可以通過簡單的拖放操作在元件之間建立連接，并在主窗口下方的菜單中對其進行進一步微調(diào)。

設計電路并運行仿真后，您只需按下 CONFIGURE TPLD 按鈕，就可以通過 TPLD 編程器和評估模塊輕松地臨時配置器件。如果您想要對器件進行永久編程，可以在菜單中選擇一個復選框。

結(jié)語

如今有眾多可編程邏輯解決方案可供設計人員選擇。與更高級的可編程產(chǎn)品相比，TI 的 PLD 提供更小的封裝選項，使得印刷電路板更小，生產(chǎn)成本更低，功耗超低，邏輯元件數(shù)量更少，具備模擬功能，并且編程更為簡單。可以肯定的是，您現(xiàn)在有更多選擇來滿足可編程邏輯需求，從而符合您的應用要求。

審核編輯 黃宇