人工智能對高性能、可持續計算和網絡硅片的需求無疑增加了研發投入，加快了半導體技術的創新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在ASIC 封裝內封裝盡可能多的芯片，并在封裝層面獲得摩爾定律的好處。

承載多個芯片的 ASIC 封裝通常由有機基板組成。有機基板由樹脂（主要是玻璃增強環氧層壓板）或塑料制成。根據封裝技術，芯片要么直接安裝在基板上，要么在它們之間有另一層硅中介層，以實現芯片之間的高速連接。有時在基板內嵌入互連橋而不是中介層來提供這種高速連接。

有機基板的問題在于它們容易出現翹曲問題，尤其是在芯片密度較高的較大封裝尺寸中。這限制了封裝內可封裝的芯片數量。

在此領域，玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的支柱之一。TGV 為更緊湊、更強大的設備鋪平了道路，有助于提高層間連接密度。這些通孔有助于提高高速電路的信號完整性。連接之間的距離減小可減少信號損失和干擾，從而提高整體性能。TGV 的集成可以通過消除對單獨互連層的需求來簡化制造流程。然而，盡管 TGV 具有諸多優勢，但它也面臨許多挑戰。由于制造過程的復雜性，TGV 更容易出現可能導致產品故障的缺陷。

同時，根據勢銀芯鏈了解，玻璃基板以及TGV技術通常意味著比其他解決方案更高的生產成本。對專用設備的需求加上缺陷風險可能會導致生產費用增加。TGV技術可以簡單的分為成孔技術、填孔技術以及高密度布線技術。

玻璃通孔(TGV)和硅通孔（TSV）工藝技術相比，玻璃通孔(TGV)的優勢主要體現在以下幾個方面：

1、優良的高頻電學特性。玻璃材料是一種絕緣體材料，介電常數只有硅材料的1/3左右，損耗因子比硅材料低2-3個數量級，使得襯底損耗和寄生效應大大減小，保證了傳輸信號的完整性；

2、大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃廠商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。

3、低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉接板的制作成本大約只有硅基轉接板的1/8；

4、工藝流程簡單。不需要在襯底表面及玻璃通孔(TGV)內壁沉積絕緣層，且超薄轉接板中不需要減薄；

5、機械穩定性強。即便當轉接板厚度小于100μm時，翹曲依然較小；

6、應用領域廣泛。是一種應用于晶圓級封裝領域的新興縱向互連技術，為實現芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯提供了一種新型技術途徑，具有優良的電學、熱學、力學性能，在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統集成等領域具有獨特優勢，是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。