在半導體與封裝行業中，TGV（玻璃通孔）技術正受到越來越多的關注。TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，相較于傳統的PCB，可有效降低信號延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。隨著5G、人工智能（AI）以及高性能計算（HPC）等領域的需求迅速增長，基于TGV的超精密加工技術也變得愈發關鍵。

為了滿足高日益精密的檢測需求，志強視覺聯合Vieworks，iCore，CCS等知名視覺品牌，使用高速自動對焦（AF）系統與精密調控的光源成為確保TGV檢測質量與可靠性的重要保證。

在TGV檢測中，照明不僅僅是提供光亮的光源，更在形狀識別的準確性和整體檢測可靠性中起著關鍵作用。根據孔的深度和幾何形狀，照明方式和條件必須經過精心優化。即使對焦正確，若照明不當，檢測也會變得困難。

為應對如此苛刻的光學檢測環境，iCore提供專門設計的照明解決方案，能夠在各種條件下實現穩定且高質量的圖像采集。

- 投影式背光解決方案 在TGV檢測中，傳統的LED照明常常無法提供足夠的圖像質量。為此，iCore采用高性能的投影式照明技術。投影式背光相比普通背光具有更優越的準直性，并展現出類似遠心照明的光學特性，特別有效于增強孔邊緣的清晰度。

下圖展示了同一樣品的中段層（-220μm）使用普通背光（左）和iCore投影式背光（右）拍攝的圖像對比。

• 標準背光（左）與iCore投影式背光（右）