三菱電機集團近日宣布提供用于下一代光收發器的新型200Gbps PIN光電二極管（PD）芯片樣品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纖通信。三菱電機的光學設備陣容中增加了新的接收器芯片，將使傳輸速度為800Gbps/1.6Tbps的現有設備能夠以相同的速度接收新的光數據，從而擴大光收發器的通信容量，從而有助于提高數據中心內的通信速度和容量。

在物聯網技術發展的背景下，隨著連接到網絡的終端數量的增加、高分辨率視頻流的擴展以及生成式人工智能技術的普及，數據通信量呈指數級增長，對網絡速度和容量的需求比以往任何時候都更加迫切。特別是在市場增長迅速的數據中心，通信速度正在從400Gbps向800Gbps甚至1.6Tbps轉變。光纖收發器面臨的挑戰是，在用于發射的光學設備中，產品可支持下一代800Gbps和1.6Tbps，而在用于接收的光學設備中，滿足性能要求的產品較少。

繼三菱電機于2023年4月推出用于光傳輸的芯片200Gbps（112Gbaud四電平脈沖幅度調制[PAM4]）電吸收調制器激光二極管（EML）之后，即將推出用于光接收的200Gbps PIN-PD芯片。利用多年來在光學器件設計和制造中積累的專門知識，三菱電機開發了一種新的PD芯片，通過采用背面入射結構和凸透鏡集成結構，盡可能縮小光電轉換區域，從而實現高速傳輸。

產 品 特 點

集成了背面入射和凸透鏡結構，用于數據中心的高速、大容量通信

該芯片結構集成了背面入射和聚光凸透鏡，最大限度地減小了光電轉換面積，實現低電容，可達到200Gbps高速傳輸（112Gbaud PAM4），是傳統主流產品（100Gbps）的兩倍。

配備4個新型PD芯片的光收發器可實現800Gbps通信，8個芯片可實現1.6Tbps通信，為高速、大容量數據中心做出貢獻。

集成背面入射和凸透鏡的PD芯片結構橫截面圖

使光收發器的組裝效率更高，制造成本更低

與傳統結構相比，凸透鏡的光接收面積增加了約四倍，使新的PD芯片能夠接收到略微偏離中心的入射光。消除了對入射光精確對準的需要，有助于提高光收發器的組裝效率。

通過將PD芯片的電極與信號放大IC或基板上的倒裝芯片封裝相對應，可以消除組裝光收發器時的導線連接工序，有助于降低制造成本。

通過集成凸透鏡擴大光接收區域

倒裝芯片封裝

主要規格

關于三菱電機

三菱電機創立于1921年，是全球知名的綜合性企業。截止2024年3月31日的財年，集團營收52579億日元（約合美元348億）。作為一家技術主導型企業，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發和生產半導體已有68年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。