專注高性能半導體散熱材料與封裝器件的國家高新技術企業，蘇州博志金鉆科技于近期完成數千萬B輪融資，投資方為昆高新創投。本輪資金將用產品研發、團隊擴充和產能建設。

博志金鉆科技成立于2020年，建有蘇州、南通兩地超凈間工廠，獲評國家高新技術企業、專精特新創新型企業、蘇州工程技術研究中心、姑蘇領軍企業，市前沿基礎研究計劃，具備獨立的環評資質、能耗指標和專利快速審查資質，通過ISO、RoHS、REACH體系認證、知識產權集群60余項。公司產品主要應用于光電芯片、熱電芯片、光通信、射頻通訊模塊等領域。

半導體封裝、散熱材料作為半導體產業鏈的重要環節，得到了國家政策的重點支持。隨著人工智能、5G通信、物聯網和新能源汽車等新興產業的快速崛起，對高性能、高密度和高集成度的芯片需求日益增加。先進封裝、散熱技術能夠顯著提高芯片的性能和可靠性，滿足這些新興應用的需求，市場對先進封裝解決方案的需求持續上升，中國已成為全球最大的半導體封裝、散熱材料市場之一。

目前，博志金鉆已合作眾多客戶，公司通過先進的表面處理技術、自研的關鍵生產設備與穩定的量產能力，滿足客戶各項技術要求和定制化需求，實現各類陶瓷載板的進口替代和新一代封裝材料器件的生產，客戶有大和熱磁、高意、蘋果、海思光電、維信電子、中際旭創、光迅、極米、中電科等 80 余家海內外龍頭企業，實現 2000 余款產品定制化生產。

博志金鉆的高功率封裝載板，能夠實現高熱導率、高熱穩定、高可靠性、高頻、高精度機械性能，很好的避免芯片及元器件出現熱失效關鍵問題。公司的產品和技術滿足了膜層厚度均勻性、表面平整度、金屬側壁垂直度等多項技術要求，并通過了650度熱沖擊測試、5000小時壽命測試、雙八五鹽霧測試等嚴苛測試，很好地解決了半導體激光器、光通訊、圖像傳感器等領域的散熱封裝問題，形成了完整的高端熱沉產品體系。

公司的創始團隊來自西安交通大學、中電科、華為等高校和實務界，技術顧問委員會由中國科學院院士領銜。博志金鉆與蘇州市產業技術研究院共同成立了材料表面應用技術研究所，并與西安交通大學、金屬材料強度國家重點實驗室、中材高新等高校及科研院所開展產學研用金合作，進行泛半導體載板新技術研發。公司CEO潘遠志表示，公司將進一步加強在先進封裝技術領域的研發和創新，提升產品質量和性能，以滿足市場需求。