電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

從9月開啟，蘋果、小米、Oppo、Vivo、榮耀新機盡出，最近業(yè)界頻傳華為旗艦機Mate70也將壓軸于11月底上市，內建自研芯片麒麟9100、原生華為鴻蒙系統(tǒng)更引發(fā)關注。今年智能手機大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

蘋果iPhone 16 Pro 系列搭載了最新的 A18 Pro 芯片組。vivo在10月14日發(fā)布旗艦機型vivo X 200系列，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器。小米15系列搭載高通首發(fā)驍龍至尊版8 Elite，最近發(fā)布的5G智能手機都出現了漲價的情況，為何這一波帶有AI功能的旗艦機型漲價？業(yè)內人士表示，旗艦平臺升級3nm制程，成本確實有很大提升，還有一個原因是內存等核心元器件也進入了一個新的漲價周期。

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料整理

近期，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級公司紛紛發(fā)布了最新財報，我們從終端公司和上游芯片公司的財報來分析一下手機SoC芯片市場的變化和趨勢。

智能手機市場出現持續(xù)復蘇，蘋果iPhone16熱銷帶動手機SoC出貨量增加

智能手機在2023年銷量持續(xù)疲軟，2024年卻迎來了久違的增長，這背后是AI手機帶動的換機潮。根據調研機構Canalys發(fā)布的最新數據，2024年第三季度，全球智能手機出貨量同比增長5%，達到3.099億臺，是自2021年以來表現最為強勁的三季度。三星以5750萬臺出貨量位居第一，蘋果的iPhone16系列在新興市場表現強勁，出貨量創(chuàng)5450萬臺歷史紀錄，位居第二。小米則以4280萬臺出貨量和14%的市場份額位居第三。OPPO和vivo分別位居出貨量第四和第五位。

在今年的第二季度，智能手機出現復蘇勢頭后，手機SoC市場就出現增長態(tài)勢。Canalys的數據顯示，2024年第二季度聯(lián)發(fā)科保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長7%。高通第二季度出貨量達到7100萬臺，排名第二；蘋果出貨 4600 萬臺，同比增長6%，排名第三。

值得關注的是，第二季度國內5G手機芯片廠商紫光展銳增長強勁。紫光展銳加強了在入門級市場的布局，出貨 2500 萬臺，同比增長 42%，排名第四，這反映了紫光展銳正在擴大市場份額；三星出貨 1700 萬臺，同比增長 9%；排名第五；海思回歸榜單，第二季度出貨 800 萬臺，排名第六。

第三季度，蘋果推出iPhone16，帶動出貨量的上升。11月1日蘋果公布財報后，CEO庫克舉行了電話會議，他表示，2024年9月的iPhone 16系列銷量強于2023年9月的iPhone 15系列。受益于Apple Intelligence的推出，從本周一開始，iOS 18.1的用戶更新率是去年同期iOS 17.1的兩倍。

蘋果作為臺積電最大的客戶，通常都能優(yōu)先獲得先進制程的產品，A18 Pro和A18采用臺積電第二代3nm制程N3E。根據調研機構Canalys數據，蘋果的iPhone16系列在新興市場表現強勁，出貨量創(chuàng)5450萬臺歷史紀錄，帶動上游SoC芯片A18和A18 Pro的出貨量高速增長。iPhone 16 Pro里使用蘋果自研芯片A18 Pro芯片，一顆成本估約135美元。

而知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果預定明年推出的iPhone 17系列手機芯片，可能采用臺積電加強版3nm制程的N3P制程，只有預定2026年問世的iPhone 18 Pro機種，才可能采用新一代的2nm制程，主因為成本考慮。

智能手機市場強勁增長，高通第四季度營收大漲18%

11月6日，高通發(fā)布截止到9月29日的第四季財報，獲利與營收均超出華爾街預期。高通本季度營收達到102.4 億美元，比去年同期增長18.7%。公司報告凈利為 29.2 億美元。高通預測下個財年一季度業(yè)績將保持強勁，推升盤后股價一度大漲 10%。截止發(fā)稿，漲幅約7%。

第三季度，高通的核心業(yè)務實現超預期增長。其中，最大收入源手機芯片業(yè)務當季營收61億美元，同比增長12%，分析師預期60億美元。高通于 10 月22日推出其 2025 年高端芯片驍龍至尊版 8 Elite。高通CFO Akash Palkhiwala在與分析師電話會議上表示：“在手機業(yè)務上，我們Android營收比去年同期增長20%。”

高通占領高端安卓系統(tǒng)手機芯片的多數市場，也為多種安卓低端機提供芯片。去年9月高通宣布，延長供應蘋果芯片的合同，意味著繼續(xù)為2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供5G芯片。

在其他QCT業(yè)務中，汽車芯片增長最為迅猛，銷售額達到8.99億美元，比去年同期增長86%。高通表示，目前與多間汽車制造商有數十億美元的合作業(yè)務，并強調這已是汽車業(yè)務連續(xù)第五季增長。

三季度高通的物聯(lián)網芯片收入16.8億美元，增長22%，也高于分析師預期的15.5億美元。該業(yè)務的收入來自工業(yè)用芯片、Meta的混合現實頭顯Quest，以及Meta和雷朋聯(lián)名推出的智能眼鏡。

高通預測，四季度增速將較三季度放緩，但仍然明顯強于華爾街預期。四季度營收將同比增長5.8%至13.9%，而分析師預期接近指引區(qū)間的低端。

10月中旬高通發(fā)布了最強AI手機芯片驍龍至尊版8 Elite，該芯片搭載的Oryon CPU和Adreno GPU性能最高均為上一代的三倍，Orycon CPU最高4.32GHz，Adreno GPU效率提升40%。據悉，中國廠商小米、榮耀、Oppo 和 Vivo已經成功推出搭載該芯片的手機，未來三星、華碩等公司推出更多采用該芯片的產品。

聯(lián)發(fā)科報喜！受益于手機芯片熱銷，看好全年營收增長

10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2024年第三季度財報，據聯(lián)發(fā)科財報顯示，聯(lián)發(fā)科2024年第三季度營收為1318.13億元新臺幣（約合293.84億元人民幣），同比增長19.7%，環(huán)比增長3.6%。營業(yè)利潤為238.64億元新臺幣（約合53.2億元人民幣），同比增長33%，高于市場預期。

聯(lián)發(fā)科表示，受益于天璣9300芯片在2023年創(chuàng)造的10億美元收入，并助推營收增長70%的佳績。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在法說會上提到，搭載天璣9400的智慧手機銷售強勁，如vivo 宣布其X200系列銷售額已達到前一代同期的200％，打破vivo新機銷售額紀錄。隨著這些令人振奮的進展，聯(lián)發(fā)科也提高對今年手機旗艦芯片營收預期到超過70％的年成長率。



10月9日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9400芯片，采用臺積電N3E制程，晶體管數量達到291億，采用了第二代全大核設計架構，首發(fā)Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內核及Arm Immortalis-G925 GPU內核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI性能方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學院的AI Benchmark測試第一，同時還首發(fā)帶來了天璣AI智能體化引擎，端側視頻生成及端側LoRA訓練，全面提升了端側AI的體驗。

據報道，天璣9400價格大約在150美元，明顯低于高通全新5G旗艦移動平臺驍龍8至尊版的200美元，更具性價比優(yōu)勢，不少廠商都和聯(lián)發(fā)科進行了合作。近期搭載這款芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗艦手機上市，后面據說Redmi K80系列也將采用天璣9400。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，因天璣9400客戶導入超乎預期，抵銷較低消費性電子需求，聯(lián)發(fā)科提高今年旗艦手機芯片營收貢獻預期，從原先超過50%的年成長，提高到超過70%的年成長，今年以美元計價的全年營收成長率，將可優(yōu)于原先16%的目標。

寫在最后

未來的手機市場競爭，早已不是簡單的硬件之爭，而是一場關乎生態(tài)系統(tǒng)、用戶體驗和技術創(chuàng)新的綜合較量。在全球前三大智能手機市場中國、印度和美國中，具備高AI興趣傾向的消費者達到48%，誰能將AI功能與手機結合帶來的體驗做好，將決定誰將在未來的手機市場勝出，手機SoC芯片將成為重要因素之一。