活動背景

“IIC Shenzhen2024”——國際集成電路展覽會暨研討會，已于11月5日至6日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。此次盛會匯集了全球集成電路行業的專家和企業代表，旨在促進技術交流與合作，共同探討集成電路產業的最新動態及發展趨勢。

自2019年3月成立以來，巨霖科技專注于系統級和芯片級EDA仿真軟件的研發與銷售，致力于為客戶提供從芯片設計、封裝到系統整合的全方位解決方案。為推動技術創新和行業發展，巨霖科技積極參與各類專業展會。近期，巨霖科技出席了“IIC Shenzhen2024”并在“EDA/IP 與 IC 設計”論壇上發表專題演講，展示了在EDA領域的技術實力與創新成果。

直擊大會亮點

巨霖科技在展會風采

作為中國工業軟件的佼佼者，巨霖科技在此次大會中展示了其最新研發的“高精度EDA通用電路仿真平臺”，吸引了眾多關注。該平臺融合了信號完整性仿真、電源電子系統設計以及低速信號批量仿真的多項先進技術，幫助工程師在電路設計初期高效發現并解決潛在問題，實現設計優化，提高產品的性能和可靠性。

本次展出的核心產品及其技術優勢

信號完整性仿真平臺：

為應對5G/6G時代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰，SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術，是業界可行的解決方案。

覆蓋國外同類產品的高速信號完整性仿真所有功能，支持設計優化仿真，快速批量仿真，優化原理圖設計，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產品上市和迭代，工具改進溝通和響應速度極快。

電源電子系統設計和仿真平臺：

PowerExpert 是一款專業電源電路仿真平臺，經客戶業務驗證，產品精度及收斂性業界領先，目前是客戶的精度標準。

具有極高的易用度，通過 PowerExpert 電源電路系統設計，工程師可更加方便構建電源電路系統，進行更全面的系統性能評估、保證分析的精度、最大程度優化系統可靠性及穩定性，加速其產品研發、迭代過程。

低速信號批量仿真平臺：

HobbSim 是一款板級信號完整性批量仿真工具，可以通過等效傳輸線的方式提取板圖的拓撲結構，設置芯片管腳模型，使用SPICE仿真引擎仿真PCB網絡的特性。也可以提取多網絡拓撲到SIDesigner工具進行編輯和仿真，已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結果認可。

HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作，不易出錯；并行仿真，大幅降低時間和人力成本；解放雙手，一次性設置后臺運行。

技術洞察與分享

在“EDA/IP與IC設計論壇”上，巨霖科技銷售總監馬婭碩女士發表了題為“高精度通用EDA平臺助力探索未來世界”的演講，深入解析了公司的創新突破。

馬總強調：“巨霖科技完全自主研發的TJSPICE產品在精度和效率上已經達到了行業標桿，填補了國內EDA市場的空白。這項突破性技術為集成電路設計行業帶來了強大的設計支持，助力未來的探索。”

最后她表示，巨霖科技將持續推進行業技術的創新，優化和拓展平臺功能，以便更好地適應新興技術和應用需求，始終以客戶為中心，提供優質的解決方案，共同開拓科技的未來。

巨霖展臺精彩紛呈

巨霖科技的展臺在展會上吸引了眾多觀眾成為交流的熱點。活動期間，巨霖科技的技術人員與參會的工程師們進行了深入的技術探討，分享當前的技術挑戰和合作的機會。這不僅體現了巨霖科技在技術創新與市場需求響應上的領導地位，也為行業注入了新的活力和思路。

參加“IIC Shenzhen2024”使巨霖科技得以展示其在EDA領域的技術實力和創新成果，同時也給予了公司許多寶貴的合作機會。此次展會中，巨霖科技成功與多家潛在客戶及合作伙伴進行了深入交流，進一步增強了在行業中的影響力。同時，通過與會專家的分享與討論，公司獲取了行業市場的最新動態與技術發展趨勢，有助于未來產品的升級與研發方向的調整。

在全球集成電路產業鏈日益融合與升級的背景下，巨霖科技將繼續秉持“產品是巨霖人唯一的脊梁和尊嚴！通過不斷的技術及市場迭代，讓巨霖產品始終處在行業領導者的地位！”的產品理念，加大研發投入，提升技術水平，以應對日益復雜的產業環境，幫助客戶取得可預期的成功。未來，公司期待在5G/6G、AI、物聯網等新興技術領域取得更多突破，為客戶提供全面高效的技術解決方案，共同推動集成電路產業的持續健康發展。

“IIC Shenzhen2024”作為集成電路行業的盛會，不僅展示了最新的技術與產品，也為業內企業和專家提供了廣泛的交流與合作平臺。通過此次展會，巨霖科技展現了在EDA領域的技術優勢與創新能力，進一步鞏固了市場地位。未來，巨霖科技將繼續以領先的技術和優質的服務，為探索科技的無限可能貢獻力量。