上海伯東美國 Gel-Pak VRP 真空釋放盒相對于傳統的真空釋放 Vacuum Release 芯片盒, 有著優異的防靜電性能, 但在使用中發現, VRP 的最低黏度 EH02 （對標 VR 的 XL 黏度）在一些特定的應用中存在黏度偏高的問題, Gel-Pak 針對這個問題提出了 VRP 防靜電真空釋放盒可變黏度的解決方法, 滿足高寬深比器件, 微機電系統, 超薄芯片以及晶圓等實際運用.

Gel-Pak VRP 可變黏度防靜電真空釋放盒
目標: 通過在 PU (聚氨酯) 表面增加降低粘度通道來降低 EH02 的整體黏度
應用: 高寬深比器件, 微機電系統, 超薄芯片以及晶圓
示例圖：

上海伯東美國Gel-Pak VRP 真空釋放盒是將聚氨酯高聚膜附加在網狀材料之上, 該膜可將組件固定在適當位置, 直到通過在托盤底側施加真空將它們按需釋放為止. 新型聚氨酯 Vertec? 真空釋放托盤具有與傳統 Gel VR 托盤相同的外觀和功能, 同時具備無硅和防靜電的特性.

Gel-Pak VRP 真空釋放盒特點
可用于放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm
在運輸和加工過程中固定并保護有價值的器件
大批量自動化設備拾取和放置應用的理想選擇
提供 2英寸和 4英寸托盤, 也可以根據客戶要求定制尺寸
可變黏度

Gel-Pak VRP 真空釋放盒參數:

材料特性	數值
彈性體	交聯聚氨酯薄膜
表面粘性	EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定
表面電阻	< 109?歐姆
工作溫度	+10 到 +35°C
運輸/儲存溫度	-10至+75°C（請參閱注釋2）
獨特的功能	防靜電, 無硅

1. 以上值僅供參考.
2. 可以擴展溫度范圍, 但是需要測試確認.

美國Gel-Pak成立于1980年, 主要生產一系列專有的基于凝膠和彈性體的設備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應用提供解決方案. 獨特的彈性體技術是其 Gel-Box?, Gel-Tray?, Gel-Slide?, E-Film? 和獲得 Vacuum Release (VR) 產品的基礎. 這些產品可在運輸和過程中有效地固定器件. 美國Gel-Pak晶圓包裝盒廣泛應用于儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國Gel-Pak芯片包裝膠盒中國總代理.

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