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蘋果iMac Pro拆解評測:顯卡和GPU直接焊在主板 可維修性得分為3分

hVDj_china_3g ? 來源:9to5mac ? 2018-01-04 17:56 ? 次閱讀
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通過對iMac Pro拆解我們可以對iMac Pro的內部有一個更好的了解,讓我們知道在蘋果重點推出的這臺一體機里有什么不同。

iMac Pro拆解評測

首先iMac Pro配備了一個巨大的雙風扇冷卻器,用來幫助CPUGPU保持溫度。值得注意的是,iMac Pro的風扇運行起來非常安靜,就算是在進行高負荷操作的時候,也沒有什么太大的聲音。通常來說,以前的5K分辨率iMac在運行的時候,有時就會像準備起飛的飛機一樣吵。

由于沒有配備完整的桌面硬盤,因此在iMac Pro的地盤上可以騰出相當大的空間來支持更大的冷卻系統和其它重要部件。新的冷卻系統另一個妥協就是不支持外接RAM蓋板,因此5K版iMac Pro可以輕松的升級運行內存等組件。

在iMac Pro背面的散熱孔,就像我們在最初強調的那樣,80%的空間提升散熱能力。在經過改進的輸入/輸出后,在機器底部附件還有一個雙接口的I/O端口。

就像之前提到的那樣,iMac Pro采用了標準的288針接頭,用戶可以自行更換。蘋果公司表示,iMac Pro用戶可以升級配置,但要通過授權維修人員完成。iFixit團隊對RAM進行了升級,安裝了4個32GB RAM,一共為128GB。

通過拆卸還確認了iMac Pro配備了兩塊512GB固態硬盤,一共是1TB的自帶存儲空間。

iMac Pro的顯卡和GPU直接焊在主板

在繼續拆解過程中iFixit發現,iMac Pro的GPU是被焊接到邏輯主板上,因此就算是對于喜歡DIY的用戶來說,也是無法自行更換。不過好消息是,iMac Pro的處理器并沒有被焊到主板上,因此具有升級的可能性。iFixit指出,iMac Pro的CPU是由英特爾專門定制,而并非現成的升級版Xeon W芯片。

說到CPU,iFixit在基礎款的iMac Pro中發現了英特爾Xeon W-2140B,這很有可能是由于熱管原理導致無法使用W-2145而不得不使用低配版。

其它的細節還包括了兩個英特爾Thunderbolt 3控制器(每個控制器兩個接口)已結Genesys Logic SD 4.0記憶卡控制器,可以幫助處理器更快的處理USH-II閃存卡數據。

iMac Pro中使用了蘋果定制的T2芯片,這是蘋果在2016年MacBook Pro上Touch Bar中T1芯片的繼任者。它可以處理SMC數據、提供FaceTime攝像頭和音頻控制等功能。另外還可以控制一些硬件加密的功能,并且還首次引入了有趣的硬件恢復功能,當然這些功能目前只針對iMac Pro有效。

iFixit團隊的拆解也證實了新iMac Pro的屏幕與2017款5K iMac的屏幕沒有太大的區別,這就意味著那些期待iMac Pro顯示要比LG 500尼特亮度顯示器更高的用戶會感到有些失望。

意料之中的是,iMac Pro的可維修性得分為3分。也就是說用戶有升級運行內存、處理器和固態硬盤的可能性,但顯卡卻直接焊到了主板上。但是通過Thunderbolt 3可以連接外置GPU算是一點點欣慰,因此這也不再是什么問題。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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