根據TrendForce集邦咨詢的預估，2024年第四季度，MLCC（多層陶瓷電容器）供應商的出貨總量將達到約12,050億顆，但與第三季度相比，出貨量將減少3.6%。這一預測反映了ODM（原始設計制造商）備料放緩的趨勢，特別是筆電預報訂單量的下滑。

據悉，ODM釋放的第四季度筆電預報訂單量平均下滑了5%至8%，這對MLCC的出貨量產生了直接影響。然而，與此同時，AI服務器的需求卻在持續升溫。盡管NVIDIA的Blackwell GPU因光罩設計修改而推遲至第四季度中旬量產，但市場對Hopper架構的需求卻在不斷增長。數據顯示，第四季度H100/H200 GPU的訂單增加了65%，而降規版H20 GPU的訂單也增加了33%。

這一趨勢不僅推動了GPU市場的增長，還帶動了相關產業鏈的發展。例如，美系CSP客戶對400G Switch交換機的需求持續增長，而亞馬遜（AWS）的AI加速卡（采用Annapurna網絡芯片）也備受青睞。這些需求的增長使得部分網通廠在第四季度的預報訂單量平均增長了近15%。

TrendForce集邦咨詢指出，盡管第四季度高階MLCC的備貨需求變化不大，但日、韓供應商將有更多的時間來規劃產能調配。這有助于他們更好地應對明年GB200訂單放量的需求，從而確保供應鏈的穩定性和可靠性。

總體來看，盡管ODM備料放緩對MLCC出貨量產生了一定影響，但AI服務器等相關領域的需求增長為MLCC市場帶來了新的發展機遇。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展，MLCC市場有望迎來更加廣闊的發展前景。