關于 2024設計自動化大會（DAC）

DAC(Design Automation Conference) 是電子電路和系統設計以及設計自動化生態系統的全球盛會。今年是第61屆，約有200家全球領先和新興公司參會，涉及人工智能/機器學習 、汽車、設計服務、云設計、電子設計自動化（EDA）、嵌入式系統和軟件 （ESS）、知識產權 （IP）、安全/隱私等諸多領域。

DAC 2024在美國舊金山Moscone中心舉行，銳成芯微作為具有國際市場競爭力的IP提供商即將再度參展DAC。本次大會上，銳成芯微將攜自主硬核技術和產品亮相，為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的、具有市場競爭力的IP產品，以平臺化營運機制為合作伙伴提供完整的“從IP到芯片”的解決方案。

銳成芯微提供高性能低功耗的模擬IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模擬IP；以及高性能ADC/DAC系列IP。

銳成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存儲（eNVM）IP的研發，包括SuperMTP、LogicFlash MTP、LogicEE EEPROM、LogicFlash Pro eFlash、OTP等。

1SuperMTP技術

針對汽車電子應用開發，在可靠性、安全性、可測性、產品一致性方面達到AEC-Q100車規等級標準，滿足各類汽車芯片對于可靠性存儲的需求，可廣泛應用于汽車電子領域的傳感器、電源管理、信號調理、電機驅動、微處理器、功率轉換等各類產品；

2LogicFlash(MTP)技術

兼具高可靠性、高讀寫速度和低功耗等特點，系列產品已廣泛應用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC， Analog IC，馬達驅動以及汽車電子等領域。

SuperMTP IP技術與LogicFlash IP技術并駕齊驅，滿足廣泛的存儲IP市場需求；

3LogicFlash Pro eFlash技術

具有工藝兼容性高、可靠性高、所需額外光罩少、讀取速度快的特點，在汽車電子領域，該技術與BCD工藝結合能有效滿足產品對功耗效率、性能等級、兼容特性等的多重需求，并將模擬芯片和控制芯片合二為一，有效降低整體系統成本；

4Anti-Fuse OTP技術

完全工藝兼容，不需要額外光罩，且具有很好的可靠性和Cell電流穩定性、讀取速度快等特點，更適用于55nm/40nm及以下FinFET等先進工藝節點。

通過自主創新的設計架構，和多年的無線射頻通信芯片開發經驗，陸續推出了低功耗藍牙(BLE) IP解決方案，雙模藍牙(BT/BLE dual mode) IP解決方案，Wi-Fi6 IP解決方案等。

其中低功耗藍牙和雙模藍牙方案具有低功耗、小面積、高兼容性等特點，得益于創新的設計架構，整體IP面積較同類產品可縮小40%以上。

Wi-Fi6 IP滿足高速無線網絡通信同時，支持藍牙功能，具備高集成度特性，廣泛應用于手機、TWS耳機，智能手環(表)，智能物聯網（智慧城市、智能家居）等產品。

銳成芯微可提供一系列高速高性能接口類IP和混合信號IP，包括USB、MIPI、SerDes等，是國內為數不多的、已在國產高性能CPU上大量量產的完整解決方案。可廣泛應用于CPU、AI芯片、高速數據存儲、高速音視頻處理等領域。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超130件，先后與全球超25家晶圓廠建立了合作伙伴關系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計開發IP 650多項，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、人工智能等領域。據 IPnest在2023年的排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領域具有顯著的、持續的競爭優勢，公司的模擬及數模混合 IP 排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。