新思科技發(fā)布40G UCIe IP，加速多芯片系統(tǒng)設計
新思科技近日宣布了一項重大技術突破，正式推出全球領先的40G UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）IP全面解決方案。這一創(chuàng)新成果以每引腳高達40 Gbps的驚人速度，重新定義了行業(yè)標準，為追求極致計算性能的人工智能數據中心市場帶來了前所未有的動力。
UCIe互連作為裸片到裸片連接的行業(yè)標桿，對于實現多裸片封裝架構中的高帶寬、低延遲連接具有不可估量的價值。新思科技的40G UCIe IP解決方案正是基于這一關鍵需求而精心打造，它能夠有效促進異構及同構裸片或芯片組之間的數據流動，確保在復雜的人工智能數據中心系統(tǒng)中，海量數據能夠高效、快速地傳輸，從而大幅提升整體計算效率與性能。
此次發(fā)布不僅展示了新思科技在半導體IP領域的深厚積累與創(chuàng)新能力，更為全球多芯片系統(tǒng)設計領域樹立了新的標桿，預示著未來數據中心及人工智能應用的性能將迎來質的飛躍。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
465986 -
數據中心
+關注
關注
18文章
5649瀏覽量
75012 -
新思科技
+關注
關注
5文章
957瀏覽量
52894
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
格羅方德收購新思科技處理器IP產品組合
學上的長期投入，能夠助力開發(fā)者降低集成風險，加速產品上市。本次交易將使新思科技進一步聚焦其 IP 業(yè)務，鞏固在接口和基礎 IP 領域的全球領導者地位，同時助力高性能計算、移動、汽車及消
光特通信40G光模塊：適配各種需求的高速傳輸方案
在數據中心密集連接、企業(yè)園區(qū)網絡升級、工業(yè)極端環(huán)境部署這些場景里，40G光模塊是保證數據高速傳輸的核心部件。光特通信作為全球光通信解決方案服務商，有20年的技術積累，打造了全系列40G光模塊產品
40G ZR4光模塊：長距互聯的優(yōu)選方案
數字經濟下，5G骨干網、跨城數據中心互聯、企業(yè)廣域組網等場景，亟需“高速率+長距離”的光傳輸解決方案。40G ZR4光模塊憑借80km超遠距傳輸能力，成為銜接10G與100G的高性價比
Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案
為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現了業(yè)界領先的每通道 64Gbps 速率。隨
易天 40G 光模塊：全場景覆蓋的高速互聯核心方案
在云計算跨域災備、5G 骨干網傳輸與廣域數據互聯需求下，40G 光模塊需兼顧短距高密度與長距突破。易天（ETU-LINK）拓展出 80km 超遠距型號，形成 100 米 - 80 公里全距離覆蓋矩陣，以多技術路徑適配場景，成為數
40G 光模塊：場景化高速傳輸解決方案，適配多領域需求
產品，覆蓋多模、單模、工業(yè)級等細分領域，以 “低功耗、高兼容、強穩(wěn)定” 三大優(yōu)勢，為 200 + 國家、45 萬 + 企業(yè)客戶提供場景化傳輸支持，助力網絡高效升級。 一、全系列覆蓋，精準匹配不同場景需求 光特通信40G 光模塊采用主流 QSFP + 封裝，針對
Perforce IPLM產品簡介：IP生命周期管理與協作，加速芯片設計
對于芯片和復雜系統(tǒng)設計團隊而言，“IP生命周期管理”正從可選變?yōu)楸匦琛erforce IPLM專注于解決IP管理和協作難題，通過自動化發(fā)布
Cadence基于臺積電N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP
我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊，為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
新思科技UCIe IP解決方案實現片上網絡互連
通用芯?；ミB技術（UCIe）為半導體行業(yè)帶來了諸多可能性，在Multi-Die設計中實現了高帶寬、低功耗和低延遲的Die-to-Die連接。它支持定制HBM（cHBM）等創(chuàng)新應用，滿足了I/O裸片
新思科技攜手微軟借助AI技術加速芯片設計
近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業(yè)（包括芯片設計行業(yè)）科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發(fā)布的啟動合作伙伴，新思科技亮相
正點原子AU15開發(fā)板資料發(fā)布！板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口，性能強悍！
正點原子AU15開發(fā)板資料發(fā)布！板載40G QSFP、PCIe3.0x8和FMC LPC等接口，性能強悍！
正點原子AU15開發(fā)板搭載Xilinx Artix UltraScale+ 系列FPGA
發(fā)表于 05-30 17:04
新思科技攜手臺積公司開啟埃米級設計時代
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多
新思科技邀您相約DVCon China 2025
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下，芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解決方案的全球領導者，新思科技受邀出席全球芯片
新思科技攜手英偉達加速芯片設計，提升芯片電子設計自動化效率
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現高達 30 倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘要： 在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA
發(fā)表于 03-19 17:59
?493次閱讀
工商網監(jiān)
評論