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安森美半導體推出RF系統(tǒng)級封裝的SiP收發(fā)器,助力低功耗物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)應用

安森美 ? 來源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-09-26 05:55 ? 次閱讀
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Sigfox World IoT Expo – 展臺#4 – 捷克布拉格 - 2017年9月25日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 ( ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON ),推出新的可編程RF 收發(fā)器系統(tǒng)級封裝(SiP)集成一個先進的 RF 系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包括一個溫補晶體振蕩器 TCXO)。AX-SIP-SFEU 提供最高集成度的 Sigfox 方案用于上行(發(fā)送)和下行(接收)通信。這是安森美半導體將在未來數(shù)月內推出的新的 SiP 系列的首個器件,該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻(RF)方案,以支持需要物聯(lián)網(wǎng)(IOT)互聯(lián)的應用。

很多物聯(lián)網(wǎng)應用要面對空間受限的挑戰(zhàn)–例如,在這些應用中,需要互聯(lián)靠近傳感器。安森美半導體的 7 mm x 9 mm x 1 mmSiP 收發(fā)器約為一個基于模塊方案占位的三分之一和整體尺寸的十分之一,為工程師提供了更大的設計自由度。建基于 AX-SFEU SoC 系列的成功和得益于所有必要的功能的集成,AX-SIP-SFEU 使安森美半導體成為應用于 Sigfox 的領先市場單芯片方案的供應商。該“即用的”方案采用適形屏蔽封裝,交付時提供預先認證的無線電監(jiān)管批準,有助于簡化設計,加快上市進程,并降低總的開發(fā)成本,讓客戶專注于他們的應用和天線設計。

由于電池供電的方案需要長的使用壽命,所以無線通信應用設計工程師更為關注功耗。Sigfox 的可預測的和聲稱最低功耗的“器件到云”,輔以安森美半導體特有的超低功耗設計,使新的 SiP 的待機、睡眠和深度睡眠模式電流分別只有0.5毫安(mA)、1.3微安(mA)和100納安(nA)。

AX-SIP-SFEU 通過一個簡單的通用異步收發(fā)器(UART接口連接到客戶的產(chǎn)品。AT 命令用于發(fā)送幀和配置無線電參數(shù),為希望編寫自己軟件的客戶提供了各種不同的應用程序編程接口(API)。該新器件是安森美半導體生態(tài)系統(tǒng)的一部分,這生態(tài)系統(tǒng)還包括一個開發(fā)套件和一個集成的集成開發(fā)環(huán)境 ( IDE ),供軟件開發(fā)人員使用。

安森美半導體無線及互聯(lián)方案副總裁 Thomas Wolff 說:“安森美半導體新的 SiP 收發(fā)器系列,其中 AX-SIP-SFEU 是首個器件,提供與模塊方案相關的所有集成和便利的優(yōu)勢,但外形只是一個集成電路。Sigfox 認證和符合地方法規(guī),讓致力于跨越許多市場領域的令人興奮的和創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)方案的工程師,得知互聯(lián)和通信元素已有 SiP 方案,就可專注于其他方面的設計。”

Sigfox 全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴副總裁 Tony Francesca 說:“ Sigfox 很高興能有安森美半導體這樣的合作伙伴,為我們的生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和領先的技術。安森美半導體新的 SiP 正開啟新一代高度集成的器件,這正是物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)正開發(fā)的,并越趨成熟。”


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

原文標題:安森美半導體推出世界最緊湊的 Sigfox 認證的方案, 其首個 RF 系統(tǒng)級封裝用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設計

文章出處:【微信號:onsemi-china,微信公眾號:安森美】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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