晶圓代工廠商力積電近期宣布了一項重大技術突破，其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術已獲得包括AMD在內的多家國際大廠采用。該技術將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，共同開發出高帶寬、高容量且低功耗的3D AI芯片。這一創新成果不僅為大型語言模型AI應用及AI PC提供了更加低成本、高效能的解決方案，也進一步鞏固了力積電在先進封裝技術領域的領先地位。

此外，針對AI發展帶來的GPU與HBM高需求，力積電還推出了高密度電容IPD的2.5D Interposer（中介層），并成功通過國際大廠的嚴格認證。據悉，這一中介層技術將在力積電即將投產的銅鑼新廠中實現量產，進一步滿足市場對于高性能AI芯片的需求。力積電的這一系列技術突破，無疑將為全球AI產業的發展注入新的動力。