來源：長電科技

近日，長電科技公布了2024年度上半年財報。財報顯示公司聚焦關鍵應用領域積極布局，經營業績穩步增長。財報發出后，多家媒體從“二季度營收創同期歷史新高”“二季度歸母凈利潤環比增長258%”“強化高附加值戰略布局”等角度進行了解讀，以下內容節選自媒體報道：

2024年，半導體行業迎來復蘇曙光，預示新一輪增長周期的開啟。驅動這一趨勢的是AI、5G、物聯網等前沿技術的迅猛發展，對高性能、低功耗的半導體產品產生了巨大需求。隨著行業從周期性調整中走出，市場需求的回升帶動了半導體企業盈利能力改善，為行業的持續增長注入了動力。

8月23日，長電科技公布了2024年上半年的財報，顯示公司在報告期內實現了營收154.87億元，同比增長27.22%；歸母凈利潤達到6.19億元，同比增長24.96%；扣非歸母凈利潤為5.81億元，同比大幅增長53.46%。長電科技的加速回暖，產能利用率提升，不僅增加了公司的盈利，也反映了半導體行業整體復蘇的勢頭。

產業復蘇暖風吹起，

長電科技創新策略效果顯著

世界半導體貿易統計組織（WSTS) 數據顯示，2024年上半年全球半導體銷售額達2908億美元，同比增長18.1%。同時美國半導體行業協會（SIA）統計，2024年第二季度全球半導體產業銷售額累計達1499億美元，較去年同期增長18.3%，較第一季度的1410億美元增長6.5%。

半導體上游產業鏈逐季向好，帶動了下游長電科技等封測企業持續獲益。長電科技堅持不斷加大先進封裝、汽車電子、工業電子及高性能計算等關鍵技術領域的投入，通過應用驅動的創新策略，成功推出了多項新技術和新產品，并實現了在多個重要項目中的實際應用。這些創新成果不僅顯著提升了產品的性能和可靠性，還為公司開拓了新的市場機會，進一步鞏固了市場地位。

長電科技董事、首席執行長鄭力表示：“長電科技積極推進先進封裝創新應用，繼續擴大在中國、新加坡、韓國等地的產能布局，2024年上半年業績穩步增長。公司將持續加大技術研發和戰略項目投入，強化產業鏈創新合作和綠色可持續發展建設，為股東、客戶、員工和社會創造更高價值。”

半導體需求結構性分化，

先進封裝成制勝關鍵

由于芯片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益放緩，半導體行業焦點逐漸從晶圓制程節點提升轉向封裝技術創新。根據Yole數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，成為未來半導體封測市場的主要增長點。

為有效應對市場變化，長電科技不斷強化先進封裝技術開發，僅今年上半年研發投入就達8.2億元，同比增長22.4%，在聚焦高性能先進封裝的同時，強化創新升級，推進經營穩健發展，實現了顯著的經營增長。

截至目前，長電科技在高集成度的晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產經驗，并完成海內外工廠的產能配套，公司正在持續加大研發投入，加強與國內外產業鏈的合作和推出多樣化技術方案。

長電科技對研發的高強度投入也體現在豐碩的專利成果中。財報顯示今年上半年，長電科技共獲得境內外專利授權66件，其中發明專利60件（境外發明專利36件）。截至今年上半年，公司擁有專利超過3000件。通過不斷增強的專利組合，長電科技正為未來的可持續發展奠定堅實的基礎。

加速高附加值市場戰略布局，

各板塊業務“齊頭并進”

作為全球封測產業的領先者之一，長電科技加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G通信等高附加值市場的戰略布局，持續聚焦高性能封裝技術高附加值應用，進一步提升核心競爭力。

長電科技半年報顯示，按市場應用領域來看，通訊電子、消費電子、運算電子、工業及醫療電子、汽車電子二季度各應用分類收入環比均實現雙位數增長，其中汽車電子收入環比增長超過50.0%；2024年上半年，通訊電子收入同比增長超過40.0%，消費電子收入同比增長超過30.0%，運算電子收入同比增長超過20.0%。

總體而言，長電科技積極實施了一系列戰略舉措，全面提升在全球半導體市場的競爭力，進一步鞏固與擴大市場份額，包括積極尋找戰略并購機會，推動收購晟碟半導體80%股權項目，擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額，與客戶建立起更緊密的戰略合作關系，為公司在全球半導體存儲市場的持續發展和領先地位奠定堅實基礎。

展望今年下半年，長電科技在半年報中表示，盡管業內普遍預測半導體市場將迎來增長，但仍需保持謹慎樂觀的態度，既要看到半導體市場大環境的積極面，也要充分意識到面臨的挑戰，充分發揮自身優勢，靈活調整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效應對潛在的市場風險。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇