據調查公司TrendForce預計，至2024年，OLED已經成為了智能手機的主要顯示方式，推動了包括LTPS（低溫多晶硅）、LTPO（低溫多晶氧化物）在內的中高端背板技術在該領域的應用，屆時其滲透率將達到近57%；而到了2025年，這個數字有望突破60%。

TrendForce強調，顯示屏背板技術對手機的性能、能耗以及成本有著重要影響。自蘋果推出Retina顯示屏后，業界開始大力推廣LTPS背板，以提升屏幕分辨率。

LTPS因其較高的電子遷移率，能提供更快的切換速度和更高的分辨率，尤其適用于高端智能手機。但同時，由于漏電流較大，它無法支持低頻動態刷新調整，導致整體功耗偏高。

如今，大多數旗艦智能機都采用了LTPO背板。在更大的可折疊手機中，LTPO能夠實現分屏功能，平衡多任務處理能力與能源效率。

LTPO在LTPS的基礎上加入了氧化物半導體，以優化顯示性能，如降低驅動顯示器時的漏電流及根據內容調整屏幕刷新率。然而，由于生產LTPO背板需堆疊更多層，相較于LTPS更為復雜，制造成本也相應提高。

TrendForce認為，隨著生產規模的擴大，LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望降低。這將使得采用這些技術的中尺寸AMOLED顯示器在各產品領域更具競爭力，進一步擴大其市場份額。