電子發燒友網報道（文/李彎彎）近年來，在大模型技術的帶動下，AI應用正在迅速往端側遷移，產品形態包括大家熟知的AI手機、AI PC等。并且，隨著相關技術的迭代創新，端側AI正在覆蓋從行業設備到消費電子產品的各個形態，這也為端側AI SoC芯片帶來機會。

近日，多家布局端側AI的SoC廠商發布2024年半年報，營業收入和凈利潤都實現正增長，如全志科技、星宸科技、炬芯科技、樂鑫科技等。這除了得益于當下下游需求的持續增長外，還受益于端側AI技術的蓬勃發展，同時也離不開廠商在AI技術和產品上的持續投入和創新。

?
全志科技凈利潤同比增長八倍

根據財報信息，2024上半年，全志科技實現營業收入106,268.41 萬元，比上年同期增長57.30%，歸屬上市公司股東的凈利潤11,906.63 萬元，比上年同期增長800.91%，凈利潤同比增長八倍。全志科技主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能家電、智能物聯網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等市場。

該公司一直以來積極布局端側AI領域，包括芯片技術和算法。如，公司圍繞視覺、語音、行車、人機交互等典型場景，通過自研和生態伙伴合作的方式，積極儲備和適配各類 AI 算法，并探索 AI 算法在各細分領域的應用落地，通過推動硬件、軟件和算法升級，持續改善場景體驗，推動各領域的進步和創新。

在視覺類應用的低光場景下，為解決低光拍攝和錄制問題，研發了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度優化的軟件，實現AI降噪功能的高效運行，并在相同信噪比情況下，實現 2~4 倍感光度提升，同時搭配了人臉檢測、人形偵測 人臉識別、人形追蹤等檢測類和識別算法應用，在客戶的產品上實現了量產落地。

星宸科技自研全套AI技術

星宸科技2024上半年實現營業收入118,272.31萬元，同比上升19.92%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤12,961.36萬元，同比上升11.30%，營業收入和凈利潤均實現增長。星宸科技專注于端側和邊緣側 AI SoC 芯片的研發及銷售，產品主要應用于智能安防、車載影像、視頻對講、家用及商用清潔機器人等領域。

該公司一直積極研發AI相關技術，自研了全套AI技術，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。星宸科技AI技術在端側和邊緣側AI SoC芯片行業具有先發優勢，通過在智能安防、視頻對講、智能車載等多種不同行業客戶的應用，積累了多種行業領域所需的音視頻處理算法庫，能在不同行業的不同應用場景提供快速和高成功率的視頻、音頻識別和檢測，未來將更廣泛地在公司產品進行AI運用、更新AI技術。

2024上半年研發投入28,919.71 萬元，占營業收入比例24.45%。研發支出主要投向計算機視覺IP深度處理器研發、低功耗型智能攝像芯片研發、中端高集成度輕智能多平臺芯片研發、中端智能多平臺芯片研發、中高端AI-ISP智能芯片研發等。

炬芯科技加大端側設備的邊緣算力研發

炬芯科技主營業務為中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售。為了順應人工智能的蓬勃發展，針對端側設備AI音頻需求的演進，公司在最新一代產品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存內計算技術，同時將產品逐步升級為CPU、DSP加 NPU（神經網絡處理器）的三核異構計算架構，以打造低功耗端側AI算力。

2024上半年公司實現營業收入28,049.60萬元，同比增長27.90%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤4,094.00萬元，同比增長65.73%。期間，公司產品表現不斷取得突破，藍牙音箱 SoC 芯片系列穩步上攻頭部音頻客戶；低延遲高音質無線音頻產品表現優異，銷售收入呈現倍數增長；端側AI處理器芯片持續放量，銷售收入同比實現較大幅度增長。

報告期內，炬芯科技投入研發費用 10,022.55 萬元，同比增長35.37%，研發投入占公司營業收入的35.73%。2024上半年，公司集成存內計算NPU的高端藍牙音箱SoC芯片ATS286X 和低延遲高音質無線音頻SoC芯片ATS323X已流片，正在向客戶送樣推廣。完成了對頭部專業音頻客戶定制DSP芯片的研發，該芯片可以在低功耗下滿足客戶對自有算法較高算力的需求，目前處于產品導入階段，預計下半年將迎來大規模量產。此外，公司基于三核AI異構架構的端側AI音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進行端側AI算法開發。

樂鑫科技產品強化邊緣AI方向應用

樂鑫科技2024上半年公司實現營業收入92,021.23 萬元，同比增長37.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,164.25 萬元，同比增長 134.85%，凈利潤翻倍增長。樂鑫產品以“處理+連接”為方向。在物聯網領域，目前已有多款物聯網芯片產品系列。“處理”以 SoC 為核心，包括 AI 計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括 Wi-Fi、藍牙和 Thread、Zigbee 技術，產品邊界進一步擴大。

其ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片開始， 強化了邊緣 AI 方向的應用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 開發者們通過使用這些向量指令，可以實現高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。

另外，ESP32-P4 是樂鑫突破傳統涉獵的通信+物聯網市場，進軍多媒體市場的首款不帶無線連接功 能的SoC，可供對于邊緣計算能力需求較高的客戶使用。它由樂鑫自研的高性能雙核 RISC-V 處理器驅動，擁有AI指令擴展、先進的內存子系統，并集成高速外設，充分滿足下一代嵌入式應用對人機界面支持、邊緣計算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求。


端側AI SoC市場前景廣闊

得益于AI技術的快速發展和智能終端設備的普及，端側AI SoC具有廣闊的市場前景。從市場需求角度來看，隨著智能手機、智能穿戴設備、智能家居等智能終端設備的普及，對高性能、低功耗的SoC芯片需求不斷增加。這些設備往往需要集成AI功能以提升用戶體驗，如智能拍照、語音識別、智能家居控制等。

另外，AI技術在各個領域的應用不斷深化，從簡單的語音助手、圖像識別到復雜的自動駕駛、智能制造等，都需要強大的AI計算能力。端側AI SoC作為實現這些應用的關鍵部件，其市場需求將持續增長。

從技術創新角度來看，隨著半導體工藝制程的不斷進步，如5nm、3nm等先進制程的應用，SoC芯片的集成度和性能將得到顯著提升。這將為端側AI SoC提供更強大的計算能力和更低的功耗，滿足更復雜的應用場景需求。

同時，AI算法的持續優化和硬件的協同設計將進一步提升端側AI SoC的性能和效率。通過算法和硬件的深度融合，可以實現更高效的數據處理和更低的延遲，提升用戶體驗。

寫在最后

近年來，AI技術和應用正在加速往端側發展，端側AI SoC的市場需求正在快速提升。各家積極布局端側AI的SoC廠商最近的業績表現就很好的反應了這一點。未來，隨著AI技術的不斷發展和智能終端設備的普及，以及工藝制程、軟硬件的協同發展，端側AI SoC市場有望保持快速增長態勢。