8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉辦，展會為電子產業復蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲芯片、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等熱門產品。

作為國內半導體存儲器廠商中極少數能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的企業，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）受邀參加本次展會，將展示高端UFS/eMMC/SSD等閃存主控芯片產品及模組。歡迎廣大客戶及業界友人相約康芯威展位（深圳福田會展中心1號館1R11），共探存儲芯片新技術、新產品、新應用和新趨勢。

全方位展示高端存儲“芯”產品

近年來，隨著5G、AI、云計算等技術的普及，數據量呈爆炸式增長，市場迫切需要具備高技術含量的內存產品，這為存儲廠商提供了更多發展機會。

為抓住市場新機遇，康芯威針對不同行業和產品需求，持續推出了高端eMMC、UFS和PCIe SSD等產品閃存產品線，產品覆蓋消費級、工規級、車規級多個領域，可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域。

本屆展會，康芯威將展出眾多自研存儲芯片及解決方案。其中eMMC5.1 嵌入式存儲芯片具備讀寫速度快且可靠性強等性能優勢，不僅支持目前規范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都做到了行業先進水平，還在固件中加入斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性，可全方位覆蓋4~256GB容量的產品以及2D/3D閃存。

而UFS 3.1嵌入式存儲芯片支持主流UFS 3.1規格，支持寫入速度加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等功能，單通道帶寬為11.6Gbps，最大速度達23.2Gbps；控制器兼容六大原廠200layer以上最新的閃存方案，支持128GB-1TB 模組容量。

深度剖析存儲芯片技術與市場前景

為進一步加強交流合作，推動中國芯片產業發展。康芯威還將于2024年8月27日10:30-12:00在展臺（1號館1R11）現場舉辦“存儲芯動力，智馭未來潮”為主題的活動。屆時，康芯威將全面介紹公司的發展戰略，并分享公司在存儲技術創新和存儲應用方面的最新進展。

同時，康芯威高管及技術專家將在現場深度剖析中國存儲產業現狀，對存儲周期變化帶來的機遇和挑戰提出自己的見解。期待您蒞臨現場進行深入交流！

關于康芯威

康芯威成立于2018年11月，創始股東為康佳集團。公司以存儲控制器芯片及存儲模組的研發銷售為主營業務，產品覆蓋消費、工業寬溫、車規級和應用等級，產品已進入中興、九聯、海信、康佳、星網銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應鏈，并在工控、車載等領域實現量產，累計銷量超過5000萬顆（數據截止至2024年7月）。同時其自主研發的UFS存儲器也即將推向市場。

目前，康芯威已建立了全國產化的供應鏈，從芯片設計至晶圓代工、封裝測試，均在國內完成。合肥康芯威是國家“專精特新小巨人企業”連續多年獲評科技部火炬中心科技型企業，康芯威UFS項目榮獲國務院國資委“央企熠星大賽”二等獎。合肥康芯威分別于2022年3月、2023年7月完成A輪、A+輪融資，現已全面啟動上市進程。

審核編輯 黃宇