【AI 拉動算力大周期，PCB受益】

隨著ChatGPT出世，各 AI領域大模型層數不窮，AI迭代持續加速，競爭如火如荼;后續隨著自動駕駛、AIOT 等應用驅動，將驅動AI 持續發展，而 AI又將驅動數據運算需求加速增長。

為了順應AI 發展大潮流，全球各廠商數據中心計算與存儲支出持續高漲， 根據 IDC 數據，預計 2024 年全部云基礎設施支出將達 1383 億美元，同比增長 26.1%，全部數據中心計算與存儲支出達2031億美元，同比增長 19.9%。AI 相關基建持續高景氣，AI基建除了AI 訓練服務器外，還包括為了組網而搭配的其他設備，如交換機等。預計高速通信領域將持續處于高景氣狀態，而 PCB 作為高速通信領域基礎硬件，將隨著相關產品規格持續提升而持續升級。

根據 Prismark 數據，服務器/數據存儲領域 2023 年占比約為 11.8%，預計服務器/數據存儲 2022-2027 年復合增速 6.5%，也是PCB 增速最高的下游領域， AI拉動算力大周期，數通 PCB 相關最受益，后續有望持續高增。

【通用服務器升級帶動 PCB 量價齊升】

服務器作為網絡的節點，存儲、處理網絡上超過80%的數據和信息，因此服務器也被稱為網絡的靈魂。網絡終端設備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂等，必須經過服務器。服務器在性能上要求更高，其高性能主要體現在計算能力與數據處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面，同樣服務器對 PCB 的要求也更高。

若以英偉達H100服務器為例，其GPU模組所用UBB主板所有PCB 層數高達 26 層，OAM為5階HDI板，所用 CCL 材料皆為 Ultra Low Loss;其 GPU 模組 PCB 價值量超 2500 美元，CPU 模組價值量超 600 美金，此外配板如電源、硬盤等價值量預計超30 美金，合計PCB 價值量約為 3221 美元。

從市場空間來看，預計后續隨著PCIE 5.0 服務器滲透率持續提升，PCB 規格及價值量將進一步提升，預計通用服務器 PCB 市場空間 2026 年將達 81.86 億美元。

AI服務器由于整體 PCB 價值量更高，且隨著AI整體趨勢發展預計將高速成 長，將帶動AI服務器 PCB 市場高速成長，預計后續將成為 PCB 板塊中增速最快 的領域之一。

【交換機、光模塊同步升級，未來空間廣闊】

交換機是為接入網絡節點提供獨享電信號通路的網絡設備，從產業鏈來看， 交換機產業鏈上游由六類資源提供商組成，分別是 PCB/電子元器件、操作系統、 交換芯片、CPU、光電芯片和光模塊，上游供應商高度集中;產業鏈中游是交換 機廠商;產業鏈下游客戶包括云計算廠商、電信運營商、其他企業和家庭用戶等。

由于 800G 交換機整體對速率要求更高，對 PCB 要求預計將進一步提升，進而對 PCB 整體價值量有較大提升，預計后續隨著 800G 交換機滲透率進一步提升， 交換機 PCB 市場將迎來高速增長。

光模塊市場高速發展，升級對 PCB 規格要求提升顯著。根據 Lightcounting 預測，光模塊的全球市場規模在2022-2027 年或將以 CAGR11%保持增長，2027年有望突破 200 億美元。并且在流量寬帶增長下 2022年100G、400G 光模塊已成主流，預計 24 年 800G 光模塊將成為主要出貨增長引擎。

根據產業鏈調研，光模塊由于線路復雜，通常 400G 光模塊 PCB 多采用HDI 方案，而 800G 光模塊由于對傳輸速率要求更高，各客戶對光模塊 PCB 規格要求不同，為 HDI 或 SLP 方案，而 1.6T 光模塊由于要求更高，一般均需采用 SLP 方 案。光模塊升級將帶動 PCB 價格/利潤率水平提升顯著，未來光模塊 PCB 市場有望高速成長。

受AI 需求強勁，預計數通領域 PCB 需求將持續景氣，在數通領域有技術積 淀及積極開拓海內外數通領域重點客戶的 PCB 廠商后續業績有望持續高增。建議 關注相關龍頭：

我們篩選出以下潛力標的

芯碁微裝(688630)在PCB領域，主要應用于PCB制造過程中的線路層及阻焊層曝光環節，業務從單層板、多層板、柔性板等 PCB中低階市場向類載板、IC載板等高階市場縱向拓展。

凱盛科技(600552)2023 年 6 月 9 日互動易：公司的球形硅微粉主要用于電子 封裝材料和多層 PCB 覆銅板材料。

杭華股份(688571)2024 年 3 月 18 日互動易：PCB 電路板字符涂層噴印材料：替代原溶劑型墨水已應用于電子元件領域，目前獲得下游客戶小批量的市場應用， 可滿足無溶劑排放的高品質精密涂裝制造工藝要求。

參考資料：中泰證券-通信行業：AI拉動算力大周期，數通 PCB 有望持續高增.pdf

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審核編輯 黃宇